プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 　フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 　各種フッ素樹脂、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

【サンプル進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工をお手元に

PR毎月先着50社限定｜短納期、小ロットから対応の「エッチング加工」サンプ…

エッチング加工をご希望の企業様向け！ 毎月先着50社様限定で、ケミカルプリントが誇る技術を詰め込んだ無料サンプルを進呈致します！ 切削加工や機械加工に比べ、エッチング加工は加工精度が高く、 また、ケミカルプリントなら短納期・小ロットから対応が可能です。 サンプルご希望の企業様はイプロスもしくは、下記お問い合わせからとご連絡くださいませ。 https://www.chemical-print.c...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケミカルプリント

アルミエッチング液『混酸Alエッチング液』

微細加工が可能なAl用エッチング液！

『混酸Alエッチング液』は、ガラスやSi 基板を侵すことなく、微細加工が可能なAl用エッチング液です。 Mo、Mo合金エッチング液としてもご使用いただけます。 【特徴】 ■希釈、調合不要であり、そのまま使...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

積層膜エッチング液『KSMFシリーズ』

Ti/Al/Ti積層膜のウェットエッチングが可能なAl積層膜エッチング…

Al積層膜を一液で処理可能なエッチング液です。 これまでウェットエッチングが困難だったTi/Al/Ti積層膜にも適用が可能です。 【特徴】 ■Ti/Al/Ti積層膜やMo/Al/Mo積層膜を一括でエッチング可能 ■KSM...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

金エッチング液『AURUMシリーズ』

エッチング残渣が少なく高精細なパターニングが可能な金エッチング液！高精…

『AURUM シリーズ』は、濡れ性が良く、高精細なバンプや配線形成プロセスにおいて優れた加工形状を実現した､液ライフの長いAu薄膜用エッチング液です。 【特徴】 ■エッチング残渣が少なく､高精細なパターニングが可能 ■シアン化合物を含まず、表面平滑性に優れる ■液ライフが長く､コストリダクションが可能 ■毒劇物、危険物、...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

銅エッチング液『GHP-3』『BTF-3』

表面粗さの小さい仕上がりが得られるCuエッチング液

Cuめっき後のCu/Tiシード層エッチングに適しており、CuとTiを一括でエッチングすることも可能です。また、Cu表面の平滑性を損なわないため、伝送損失への影響が小さいです。 【特徴】 ■エッチング前の平滑さが損なわれない ■...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

チタンエッチング液『TIシリーズ』

各種金属材料との選択エッチングが可能なチタンエッチング液

CuやAu電極のバリア層や密着層の除去において、Tiの選択的なエッチングが可能です。 【特徴】 ■TI-8Aは各種金属との選択エッチングが可能であり、TiNやTiWのエッチング液としても使用可能 ■TI-101は過酸化水素水を使用せず、CuやAgとの選択エ...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

クロムエッチング液『Crシリーズ』

サイドエッチングの少ないパターニングが可能なクロムエッチング液

水晶振動子やMEMSセンサーなどの電極材料、フォトマスクに使われるCr薄膜に対応したエッチング液です。 【特徴】 ■サイドエッチングの少ないパターニングが可能 ■Cr-301はエッチングレートが極めて低いため、Cr膜の膜厚調整などに適しています。 ※詳しくは、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

銀エッチング液、銀ナノワイヤーエッチング液『SEAシリーズ』

残渣除去性が高く、サイドエッチングが少ない精細加工が可能な銀合金エッチ…

『SEAシリーズ』は、LCD やOLED の反射電極､配線形成プロセスにおいて､微細加工可能なAg薄膜加工向けのエッチング液です。 【特徴】 ■低レート化により、μm オーダーの微細パターニングが可能 ■エッチング形状が良好 ■ポリ ITO 下地膜との選択性有 ■パドル、スプレー方式のエッチングに適用...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

透明導電膜エッチング液(ポリ向け)『ITOシリーズ』

型番によりCuダメージの抑制が可能な低抵抗ポリITO膜エッチング液！

『混酸ITO-02』 は、FPD 製造プロセスにおける低抵抗ポリITO 電極等の高精細パターニングが可能なエッチング液です。 また、『ITO-301』は、Cuダメージを抑制し、低抵抗ポリITO電極等の構成パターニングが可能なエッチング液です。 【特徴】 ■低抵抗 ポリITO 膜のエッチング加工に使用...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

透明導電膜エッチング液(アモルファス向け)『ITO-07N』

SiO2、SiNxなど様々な下地膜に対しエッチング残渣無く加工可能なI…

『ITO-07N』 は､FPD製造プロセスにおけるアモルファスITO､IZO 等の高精細パターニングが可能な透明導電薄膜エッチング液です。 【特徴】 ■アモルファス ITO､IZO 等のパターニングに最適 ■サイドエッチングが少なく､高精細なパターンニングが可能 ■低発泡性で、破泡性に優れる ※詳細は弊社...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

ルテニウムエッチング液『RECシリーズ』

半導体デバイスやフォトマスクの材料として使用されるルテニウム用エッチン…

DRAMのキャパシタ電極やフォトマスクに使われるRu膜に対応したエッチング液です。 【特徴】 ■REC-01はRu膜を短時間でエッチングでき、RuO2もエッチング可能 ■REC-11はRuO4ガスの発生を抑制でき、ウェーハの金属汚染が少ない ■REC-11...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

レジスト剥離液・ドライエッチング残渣除去液『JELKシリーズ』

ＮＭＰ非含有のレジスト剥離液。バンプ形成時の厚膜レジスト剥離にも好適！

像タイプのネガレジストや厚膜のドライフィルムレジストに適用が可能です。 また、各種金属材料に対してダメージが小さく、Al-Cu電極のリフトオフプロセスにも適用が可能です。 さらに、Alドライエッチング後の残渣除去液としても使用が可能です。 【特徴】 ■従来のアミン系剥離液では剥離困難なイオンインプラント後のレジストやドライフィルムレジストも剥離できます。 ■ヒドロキシルアミン、NM...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

高純度くえん酸水溶液

金属不純物を低減した高純度くえん酸水溶液！

微粒子及び各種金属不純物を保証した高純度くえん酸水溶液であり、CMPスラリー原料、化合物半導体エッチング液及びウェーハ洗浄液として用いる事が可能です。 【特徴】 ■各種金属不純物・微粒子を高い水準で保証 ※詳しくは弊社HPをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部