フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

【サンプル進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工をお手元に

PR毎月先着50社限定｜短納期、小ロットから対応の「エッチング加工」サンプ…

エッチング加工をご希望の企業様向け！ 毎月先着50社様限定で、ケミカルプリントが誇る技術を詰め込んだ無料サンプルを進呈致します！ 切削加工や機械加工に比べ、エッチング加工は加工精度が高く、 また、ケミカルプリントなら短納期・小ロットから対応が可能です。 サンプルご希望の企業様はイプロスもしくは、下記お問い合わせからとご連絡くださいませ。 https://www.chemical-print.c...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケミカルプリント

【英文市場調査レポート】中国のエッチング装置輸入の分析

『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…

エッチングとは、レジストでマスクされていない膜層を除去し、レジスト膜と全く同じパターンを膜上に得る工程で、IC製造の前工程の一つです。エッチング工程は主にドライエッチングとウェットエッチングに分けられ、半導体エッチングではドライエッチングが主流を占めています。 当レポートでは、中国のエッチング装置輸入市場について分析し、全体的な輸入量・輸入額や主な輸入元 (2018年～2022年)、種類別の詳細動向、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

【英文市場調査レポート】半導体エッチング装置の世界市場

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世界の半導体エッチング装置の市場規模は、2022年に227億3,454万米ドルとなり、2029年には493億3,380万米ドルに達すると予測され、予測期間中 (2023年～2029年) に11.22%のCAGRで成長...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

【英文市場調査レポート】半導体エッチング装置の世界市場

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半導体エッチング装置の世界市場規模は、2028年には333億米ドルに達し、予測期間中にCAGR8.4%の市場成長率で上昇すると予測されています。 また、少量多品種生産が進む中、半導体エッチング装置には安定した...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

【英文市場調査レポート】エッチングプロセスの世界市場

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シリコンウエハーやその他の基板の表面から材料を選択的に除去し、電子機器を構成する複雑な回路を構築するために使用されるパターンや特徴を形成します。世界のエッチングプロセス市場の主な原動力は、電子機器の需要の増加、半導体製造への投資の増加、自動車用エレクトロニクスの需要拡大です。さらに、エッチング装置やプロセスの技術進歩、先進パッケージング技術への需要の高...

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【レポート】フリップチップ製造向けリソグラフィおよびエッチング

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当レポートでは、フリップチップ、リソグラフィ、UBMエッチングの各分野における技術面やコスト面での課題と動向について詳細に調査分析し、フリップチップおよびWLP市場の成長要因や市場機会に関する分析も盛り込み、概略下記の構成でお届けいたします。 ...

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【英文市場調査レポート】ドライエッチング装置の世界市場

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世界のドライエッチング装置の市場規模は、2022年から2027年の予測期間にCAGR6.88％で成長する見通しで、2021年の177億6000万米ドルから、2027年には264億7000万米ドルに達すると予測されてい...

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【英文市場調査レポート】プラズマエッチング

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VLSI回路のパターン形成のためのウェットエッチングを置き換えたプラズマエッチングはすでに成熟したテクノロジーであると見られています。しかし、このテクノロジーはダイナミックであり、新しい世代のデバイスが登場するたびに新しい課題が提起されます。かつ...

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【英文市場調査レポート】半導体誘電体エッチング装置市場

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世界の半導体誘電体エッチング装置市場規模は2023年に13億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて3.26%の成長率（CAGR）を示し、2032年までに18億米ドルに達すると予...

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【英文市場調査レポート】プラズマエッチング

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当レポートでは、半導体業界におけるプラズマエッチング装置のユーザーとサプライヤーの双方に影響を与える戦略的課題を取り上げます。ドライエッチングとストリッピングの市場を分析・予測し、各分野の市場シェアを示しています。 ...

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【英文市場調査レポート】半導体ウェットエッチシステム市場

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半導体ウェットエッチシステム市場は、2021年の市場規模101億2,500万米ドルから、2028年には120億4,600万米ドルへとCAGR2.51%で成長すると予測されます。半導体ウェットエッチング装置は、半導体の製造工程で使用される装置です。薬液によって半導体ウエハの特定の層や領域を選択的に除去する仕組みで、ウエハを薬液（エッチャント）に浸し、ウエハの表面から目的の材料を溶解・除去します...

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【英文市場調査レポート】ウェットケミカルの世界市場

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2023-2030年には6.3％以上の健全な成長率で成長すると予測されています。 ウェットケミカルとは、様々な産業で使用される市販の有機・無機化学薬品を指します。これらは、半導体処理システムのエッチング剤や洗浄剤として一般的に使用され、農業、繊維、エレクトロニクス、その他の分野で幅広い用途があります。電子機器における集積回路、チップ、マイクロチップの使用の増加は、半導体、ひいてはウェットケミカ...

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【英文市場調査レポート】電子・半導体向けウェットケミカル市場

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電子・半導体向けウェットケミカルは、ICやプリント基板などの半導体の洗浄やエッチングに使用されています。これらの化学薬品は、費用対効果の高い洗浄やエッチングに使用されます。エレクトロニクス用ウェットケミカルの使用は、半導体産業における重要なプロセスの一つです。シリコンウエハの表...

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【英文市場調査レポート】中国の半導体産業

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ウエハー製造には、フォトリソグラフィー装置、エッチング装置、薄膜蒸着装置（PVD/CVD/ALD）など、10種類以上に分類されるさまざまな半導体装置が使用されます。これらのカテゴリーは、異なる動作原理や処理材料に基づいてさらに分類されます。これらの...

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【英文市場調査レポート】高信頼性受動電子部品

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以上を対象に、全体的な市場規模の動向見通しや、製品別および用途別 (防衛・宇宙・民間航空、医療用インプラント、医療用テスト・スキャン装置、石油・ガス用エレクトロニクス、半導体製造装置 (プラズマエッチング)、研究開発用電子部品 (試験装置))・電圧別 (高電圧 (5000VAC以上)) の詳細動向、最先端技術 (セラミック、タンタル、アルミニウム、プラスチック、カーボン、ニオブ、ガラス) の導入...

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【英文市場調査レポート】半導体ファウンドリ市場

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リソグラフィーを用いて集積回路（IC）などのデバイスを製造する工場のことで、ファブ、ファブリケーションプラントとも呼ばれます。このプロセスでは、感光性基板上に回路パターンを撮影し、背景を化学的にエッチングします。ICは、7nm、10nm、20nmなど、さまざまなアプリケーションに対応した技術ノードで生産されています。半導体工場は、粉塵や振動を排除し、湿度や温度を一定範囲に保つために環境が調整され...

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【英文市場調査レポート】半導体ウエハーの世界市場

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導体ウエハーは半導体材料の薄片で、通常はシリコンでできており、マイクロプロセッサー、メモリーチップ、センサーなどの半導体デバイスを製造するための基板として使用されます。ウエハーは、リソグラフィ、エッチング、蒸着、研磨などさまざまな技術を用いて加工され、半導体デバイスに必要な回路や構造が作られます。半導体ウエハーの世界市場の主な促進要因は、民生用電子機器需要の増加と自動車産業の成長です。さらに、モ...

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【英文市場調査レポート】電子化学品・材料市場

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子化学品・材料は、さまざまな電子製品の製造に幅広く使用される重要なコンポーネントを指します。これらのソリューションは、半導体、プリント回路基板（PCB）、化学蒸着、集積回路（IC）の洗浄、研磨、エッチング、フェッチ、サービスに使用されます。一方、電子材料は、集積回路、包装材料、各種監視制御装置の形成に使用されます。一般的に使用される化学物質には、窒素、規律、亜酸化窒素、硫酸、アセトンなどがあり、...

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【英文市場調査レポート】プリント基板（PCB）の世界市場

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.00%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。 プリント基板（PCB）は、グラスファイバーなどの絶縁材料で作られた基板で、電子回路の異なるコンポーネントを接続するための導電路が表面にエッチングされています。PCBは、家電、自動車、航空宇宙、ヘルスケアなど、幅広い用途で使用されています。PCB市場には、単層、二層、多層、高密度相互接続（HDI）PCBを含むPCBと関連部品の製造、設計、...

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【英文市場調査レポート】フォトリソグラフィ装置市場

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230億米ドルに達すると予測しています。 フォトリソグラフィは、微細加工においてフィルムや基板に幾何学的パターンを転写するプロセスを指します。フォトリソグラフィは、集積回路（IC）にパターンをエッチングするために、1本の紫外線（UV）ビームを利用します。非常に効率的でコスト効率に優れながら、極めて小さな切り込みを入れることができるため、ナノ粒子や微細なコンピューター・システムの製造、基板の正確...

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【英文市場調査レポート】中国の半導体用薄膜蒸着装置輸入の分析

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薄膜をウエハーに付加する一連の工程を蒸着といいます。薄膜とは、機械的な加工だけでは実現できない、厚さ1ミクロン以下の膜のことで、導電層や絶縁層を作ったり、光の吸収をよくする反射防止膜を作ったり、エッチングを一時的に遮断したり、さまざまな効果が期待できます。薄膜蒸着法は、PVD (物理的蒸着) 法とCVD (化学的蒸着) 法に大別されます。 当レポートでは、中国の薄膜蒸着装置輸入市場について分析...

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【英文市場調査レポート】半導体製造装置の世界市場

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半導体製造装置の世界市場規模は、2028年までに1538億米ドルに達し、予測期間中にCAGR9.2%の市場成長率で上昇すると予測されています。 半導体加工は繊細なため、切断、乾燥、洗浄、エッチング、組み立てなどの自動化された工程を正確に監視し、温度や湿度などの作業パラメータを完全に制御する必要があります。このような自動化された工程や、半導体が作られる環境をよりよく管理するためのソリューシ...

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【英文市場調査レポート】IC製造用装置・材料の世界市場

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2章 Low-k誘電体の問題と動向 第3章 リソグラフィの問題と動向 第4章 CMPの問題と動向 第5章 ファクトリーオートメーションの問題と動向 第6章 薄膜形成の問題と動向 第7章 プラズマエッチングの問題と動向 第8章 化学品と材料の問題と動向 第9章 計測 第10章 市場予測 ※当レポートの目次、価格は掲載当時のものです。最新情報については当社までお問合せください。...

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【英文市場調査レポート】IC製造用装置・材料の世界市場

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2章 Low-k誘電体の問題と動向 第3章 リソグラフィの問題と動向 第4章 CMPの問題と動向 第5章 ファクトリーオートメーションの問題と動向 第6章 薄膜形成の問題と動向 第7章 プラズマエッチングの問題と動向 第8章 化学品と材料の問題と動向 第9章 計測 第10章 市場予測 ※当レポートの目次、価格は掲載当時のものです。最新情報については当社までお問合せください。...

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【英文市場調査レポート】フリップチップ/WLPの製造と市場

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twork ページ情報: 英文 目次 第1章 イントロダクション 第2章 エグゼクティブサマリー 第3章 フリップチップ/WLPの問題と動向 第4章 リソグラフィの問題と動向 第5章 UBMエッチングの問題と動向 第6章 メタライゼーションの問題と動向 第7章 市場分析 ※当レポートの目次、価格は掲載当時のものです。最新情報については当社までお問合せください。...

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【英文市場調査レポート】フリップチップ/WLPの製造と市場

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twork ページ情報: 英文 目次 第1章 イントロダクション 第2章 エグゼクティブサマリー 第3章 フリップチップ/WLPの問題と動向 第4章 リソグラフィの問題と動向 第5章 UBMエッチングの問題と動向 第6章 メタライゼーションの問題と動向 第7章 市場分析 ※当レポートの目次、価格は掲載当時のものです。最新情報については当社までお問合せください。...

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【英文市場調査レポート】フリップチップ/WLPの製造と市場

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twork ページ情報: 英文 目次 第1章 イントロダクション 第2章 エグゼクティブサマリー 第3章 フリップチップ/WLPの問題と動向 第4章 リソグラフィの問題と動向 第5章 UBMエッチングの問題と動向 第6章 メタライゼーションの問題と動向 第7章 市場分析 ※当レポートの目次、価格は掲載当時のものです。最新情報については当社までお問合せください。...

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【英文市場調査レポート】IC製造用装置・材料の世界市場

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2章 Low-k誘電体の問題と動向 第3章 リソグラフィの問題と動向 第4章 CMPの問題と動向 第5章 ファクトリーオートメーションの問題と動向 第6章 薄膜形成の問題と動向 第7章 プラズマエッチングの問題と動向 第8章 化学品と材料の問題と動向 第9章 計測 第10章 市場予測 ※当レポートの目次、価格は掲載当時のものです。最新情報については当社までお問合せください。...

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【英文市場調査レポート】IC製造用機器と材料の世界市場

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向 第3章 リソグラフィの課題と動向 第4章 化学機械研磨 (CMP) の課題と動向 第5章 FA (ファクトリーオートメーション) の課題と動向 第6章 薄膜蒸着の課題と動向 第7章 プラズマエッチングの課題と動向 第8章 薬品および材料の課題と動向 第9章 測定 第10章 市場予測 ※当レポートの目次、価格は掲載当時のものです。最新情報については当社までお問合せください。...

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【英文市場調査レポート】300ミリ/Cu/Low Kの収束

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当レポートでは、300ミリ／Cu／Low-kの収束における技術的・経済的影響について分析したもので、300ミリ／ウエハツール、Cu薄膜／エッチング／CMP、Low-k材料の時期・動向・関連事項・市場分析をまとめております。 ...

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【調査レポート】コーティング、エッチング、熱処理、および関連業務

Coating、 Engraving、 Heat Treating、 …

当レポートでは、世界のコーティング、エッチング、熱処理、および関連業務市場について調査し、市場の概要とともに、タイプ別、処理別、用途別、地域別の動向、および市場に参入する企業のプロファイルなどを提供しています。 ...

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【英文市場調査レポート】半導体エッチング装置の世界市場

Global Semiconductor Etch Equipment…

半導体エッチング装置の世界市場は、2028年には売上高で417億3,000万米ドルの収益に達すると予測されています。 2021年の市場収益は196億1,000万米ドルでした。半導体エッチング装置の数量ベースの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

【英文市場調査レポート】真空コーティング装置市場

Vacuum Coating Equipment Market

パニーであるULVAC Inc.は、エッチモジュールと蒸着を組み合わせたuGmniシリーズのクラスターシステムを発表しました。この製品により、顧客は先端電子機器の製造において、CVD、スパッタ、エッチングなどの複数の異なるプロセスモジュールを同じトランスファーコアに装備することができます。 当レポートでは、真空コーティング装置市場について調査し、市場の概要とともに、技術別、用途別、地域別の動向...

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