高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

サブトラ用３μ膜厚ポジ型DFR　Positive DFR110

既存製造ラインにて使用可能なサブトラ用３μ膜厚ポジ型DFRです。

にて使用可能なサブトラ用３μ膜厚ポジ型DFRです。 主要成分特許登録済み。 ラミネーション時にボイド及びシワが発生しないためロールラミネーターに使用できます。 5μスペース(狭ギャップ)にエッチング液が拡散し、エッチング解像力が向上します。 粗化処理不要、高周波対応。優れた密着性があります。 【特徴】 ○ラミネーション時にボイド及びシワが発生しない ○5μスペース(狭ギャップ)に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マイクロプロセス