中性フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”

微細回路基板対応、銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液 “OPCシード…

密着性の向上のために、スパッタリングによって銅のシード層を形成し、その後電気めっきする方法が一般的になっています。 当社は、銅スパッタ膜に対応し、銅スパッタ膜を優先的にエッチングするフラッシュエッチング液を新たに開発しました。 高速通信に対応するために銅膜の伝送損失を低減させる技術が求められています。 その要求に応えるために、当社は平面平滑性に優れる銅スパッタ膜に最適な微細回路基板対応、 ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

クロムフリーエッチング：トップゼクロムPLUSプロセス

プラスチックめっきプロセス用最新プロセス！ プラスチックのエッチング…

品、電気・電子機器部品、水栓金具などに広く利用されています。 一般的に、プラスチックにはめっきの密着性を向上させるために、エッチング処理（表面に微細孔を形成する処理）が行われています。 エッチング液には環境負荷物質であるクロム酸が含まれているため、 奥野製薬はクロムを用いない、環境にやさしいプラスチックめっきプロセスを開発しました。 ～クロムフリーエッチング：トップゼクロムPLUS...

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半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…

OPC FLETカッパーは、セミアディティブプロセスに適応する、ノーシアン・ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液です。素材表面およびビアホール内への低膜厚で均一な析出性に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビアホール形成用に最適なめっき液です。 【特長...

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マルチマテリアル向け：トップHGボンディングプロセス

マルチマテリアル対応！ 樹脂と金属を接着剤を使わずに接合！ 異種材…

「トップHGボンディングプロセス」は、アルミニウム用のエッチングプロセスです。アルミニウム表面をエッチングすることで、樹脂と金属を接着剤を用いずに接合できます。 ～マルチマテリアル向け：トップHGボンディングプロセス～ ここがすごい！ ・高密着性を実現 ・各種ゴム、各種樹脂に使用可能 （フッ素ゴムやPBT・PPS樹脂など） ・インサート成形（一体成形）品に最適 ・優れたアンカー効...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

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無電解銅めっき触媒用銅ペースト　OPCコパシードSCP

フィルム上へ直接無電解銅めっき用のシード層を印刷できる銅ペースト「OP…

IoTの進化により、パソコンやスマートフォンに加えて、さまざまな機器やデバイスがネットワークにつながるようになっています。特にウェアラブルデバイスやスマート家電などの分野は拡大が期待されており、フレキシブルな素材に電気回路を直接印刷するプリンテッドエレクトロニクスが注目を集めています。 奥野製薬工業は、環境と調和する技術として、長年にわたって培ってきた表面処理とスクリーン印刷の技術を融合させて、...

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