回路形成材料　電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液

ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野で

品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤です。各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえています。銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供しています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

回路形成材料　アデカエイフェススーパーシステム

自動管理装置「アデカエイフェススーパー装置」による液管理

回路形成材料「アデカエイフェススーパーシステム」は、専用エッチング液「アデカケルミカＴＦＥ－３０００シリーズ」により、サブトラクティブ法による微細配線を実現します。ピッチ２５μｍ以下ＣＯＦにおいて、高エッチファクターの回路形成を可能にします。自動管理装置「アデカ...

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Ti系、Cr系コーティング膜選択エッチング液　チタピールシリーズ

切削工具、治具、金型の再コーティングの前処理として浸漬処理を施すことで…

＜チタピールA/B＞ 切削工具、機械部品、金型、装飾品等の再コーティング前処理工程における、チタン(Ti)系残留コーティング膜の剥離剤です。母材である合金とは反応せず、Ti膜のみを選択します。また除膜が困難とされている窒化チタンアルミ(TiAlN)の剥離実績がある、高性能Ti系コーティング剥離剤です。 ＜チタピールCR＞ HSS(高速度鋼)切削工具等に使用される窒化クロム(CrN)、窒化...

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回路形成材料　アデカベアックシステム

自動管理装置「アデカベアック装置」を用いて、エッチング液を常時分析

回路形成材料「アデカベアックシステム」は、自動管理装置「アデカベアック装置」を用い、エッチング液を常時分析し、ＯＲＰ（酸化還元電位）、イオン指数（遊離塩酸濃度）、比重の状態により、各種取り揃えた特殊エッチング液と再生剤及び水を必要量自動補給します。微細パターンの安定製造、不良率の大幅低減、...

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銅表面処理剤　アデカテックCA-1、テックCL-8

銅の表面処理を施し、様々な機能を付与することで各種レジスト材料との密着…

＜アデカテックCA-1＞ 過酸化水素が主成分である銅箔化研処理剤です。硫酸との混合比を変えることで削り量と粗さを変えることができるため、複数の工程用途に対し柔軟に対応することができます。また、低化研量域においてもドライフィルムレジスト(DFR)との高い密着性を維持することができます。 ＜テックCL-8＞ 水との希釈倍率を変更することで、 任意のエッチング速度を得ることができる１液タイプの...

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