• 熱硬化性樹脂(シアネートモノマー)『CYTESTER』 製品画像

    熱硬化性樹脂(シアネートモノマー)『CYTESTER』

    PR優れた耐熱性と加工性を有し、低誘電率・低誘電正接を実現する熱硬化性シア…

    『CYTESTER』は高いガラス転移温度や、低い誘電率と誘電正接を有する 熱硬化性樹脂です。 単独で使用のほか、エポキシ樹脂等の各種熱硬化性樹脂と併用も可能です。 その特長を生かしプリント配線板、半導体封止材料、接着剤、複合材料などにご活用いただけます。 各用途に適したグレードをご用意しています。 【特長】 モノマー            硬化物 ◎低い溶融粘度      ...

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    メーカー・取り扱い企業: 三菱ガス化学株式会社 グリーン・エネルギー&ケミカル事業部門

  • スクリーン不要の直結ピン式粉砕機『イクシードミル』 製品画像

    スクリーン不要の直結ピン式粉砕機『イクシードミル』

    PRスクリーン不要の直結ピン式粉砕機

    高速ピンミル イクシードミル EM-2は多数のピンで粉砕するのでスクリーンを使わずに微粉砕が出来る粉砕機です。 短時間で微粉砕した粉末・粉体ができます。 モーター直結で高能率、コンパクトな粉砕機です。 ピンミルにもモーター直結を採用したことで、エネルギーロスが大幅に減少。 粉砕効率が向上しました。 構成部品も少なく、ランニングコストコスト・メンテナンスの必要性が大幅に改善されました。...【特徴...

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    メーカー・取り扱い企業: 槇野産業株式会社

  • 半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」 製品画像

    半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」

    問題が顕在化するパッケージ成形の品質と生産効率の改善をご提案します!

    キスラーのコアテクノロジーの1つである水晶圧電式の型内圧センサを採用し、半導体の樹脂封止に最適化されており、以下の特長があります。 ・低粘度樹脂対応 ⇒ エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造(ダイヤフラム構造) ・半導体用樹脂用高温対応 ⇒ 金型温度200℃まで ・•耐久性 ⇒ 半永久的 ・直線性(測定誤差)⇒ 測定レンジに対して1%以下を保...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本キスラー合同会社 本社

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