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PR最大36種類の電線を搭載し、段取り替えなしで切断から結束まで素早く加工…
『Zeta 640/650』は、測長切断、ストリップ、マーキング、端子圧着など 様々なハーネス加工を自動で行える全自動ハーネス製造装置です。 最大36種類の電線を、制御盤に配線できる状態にまで素早く加工でき 制御盤製造の自動化・省人化・生産性向上に貢献。 バッチサイズ1から生産でき、 ジャストインタイムで高品質の加工が行えます。 【特長】 ■段取り替えなしでバッチ加工やシ...
メーカー・取り扱い企業: シュロニガージャパン株式会社 (Komaxグループ)
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β-coater/μ-Coater 350/TRI Coater
PR短納期で高精度シートタイプやマイクログラビア塗工方式をご提供!小型テス…
当社で取り扱う、コータ『β-coater/μ-Coater 350/TRI Coater』 についてご紹介します。 「β-coater」はタッチパネルにより操作が簡単な高精度シートタイプ。 「μ-Coater 350」は塗工、乾燥、巻取の必要機能に加え、PLC搭載、 タッチパネル操作も可能なオールインワンモデルです。 また、「TRI Coater」は同一パスラインで3つの塗工方式...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社康井精機
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LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-4000Fシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とする...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクト…
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-8000シリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするア...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3200-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要と...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3100-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要と...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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ギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可…
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3Dプリント受託造形サービス『DMM.make 3DPRINT』
多様な素材と高性能な3Dプリンターを保有。累計850万部品以上…
合同会社DMM.com DMM.make 3Dプリント事業部 -
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真空脱脂と焼結を一つのサイクルで行うことが可能な真空脱脂焼結炉…
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製造から医薬食品で使える引張圧縮試験機 SV-55CB
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【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーシ…
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