ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

『包装機器逆引きカタログ』＜資料進呈＞

PR冷凍食品、お菓子、きのこ類、金属小物など包装物から適切な包装機器が探せ…

当社は、包装機の設計・製造・販売で豊富な実績があります。 多数の機器を揃え、包装対象物は麺類や野菜、菓子など食品全般をはじめ、 ねじ、釘、ボルト、ベアリングといった金属部品など多岐にわたります。 ピラミッド型に仕上げるテトラ袋など、対応可能な包装形態も多様です。 本資料『包装機器逆引きカタログ』は、包装物から適切な包装機器が選択可能。 ダウンロードボタンよりすぐにご覧いただけます。 現場に応じた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーパッケン

ADLINKの最新MCM-100機械状態監視システム

シンプルな接続、設定、操作を可能にするオールインワンのMCMエッジプラ…

力をサポート ・Intel Atom x7-E3950プロセッサ搭載（クアッドコア） ・多彩なI/Oサポートで非常にコンパクト ・Phoenix GM Lite 機械状態監視ソフトウェア（オプション） ・PCB 603C01振動センサ加速度計（オプション） ・Wi-Fi/4G LTEワイヤレスキット（オプション） ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジGPUコンピュータ MVP-6100-MXMシリーズ

バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…

4、2つのDP ++、DVI、VGA、3つのGbE、3つのCOM、TPM2.0 ・USB 3.1 Gen 2 x2、USB 3.1 Gen 1 x1、USB 2.0 x3 ・豊富なストレージオプション：最大4つの2.5インチSATA、M.2 2280 ・フロントアクセス可能なI/Oおよび適応機能モジュール2.0オプション ・柔軟な機能拡張：標準PCIeおよびPCIカード用の拡張スロット、...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX8MP】

NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール

ADLINK LEC-IMX8MPは、最大2.3TOPSで動作するオプションのニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載した強力なNXP i.MX8M Plus（クアッドコアArm Cortex-A53）プロセッサをベースにした、SMARCリビジョン2.1準拠...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express【Express-CFR】

ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

M370、CM246チップセットを搭載。 Express-CFRには、最大96GBのDDR4メモリをサポートする最大3つのSODIMMソケットがあります。（デフォルトでは上部に2つ、ビルドオプションでは下部に1つ）PICMGCOM.0の機械的仕様に完全に準拠しています。XeonプロセッサとCM246チップセットを搭載したモジュールは、ECCSODIMMと非ECCSODIMMの両方をサポート...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ

インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組…

2（RS-232/422/485） ・mPCIeスロット x2、USIMスロット x1、mSATA x1、マイクロSDスロット x1 ・2.5インチSATA SSD x1（ストレージキットはオプション） ・eSIMサポート（プロジェクト別）（オプション） ・ADLINKのSEMA management solution 内蔵 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

Mini ITX 組込みボード AmITX-AL-I

Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium、Celer…

Intel第 9 世代低電力グラフィック、最大 4k 解像度および H.265 コーデック ・DisplayPort、HDMI、デュアルチャンネル 18/24 ビット LVDS（eDP ビルドオプションによる）、3 つの独立したディスプレイに対応 ・SEMA (Smart Embedded Management Agent) 機能 ・幅広い動作温度：-40℃ ～ +85℃（選択された SK...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】

第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッ…

ンテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ（ビルドオプション）をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープを備えているため、24時間365日稼働するミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

3U CompactPCI cPCI-3630

3U CompactPCIクアッドコアIntelAtomプロセッサXシ…

長】 ・低消費電力クアッドコアIntel Atom x7-E3950プロセッサ搭載（旧コード名：Apollo Lake I） ・最大8GBのDDR3L-1600 ECCハンダ付けメモリ ・オプションにてオンボード32GB SSDサポート ・システム状態監視用Smart Embedded Management Agent（SEMA）対応 ・MIL-STD M12コネクタ付き、オプションの...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】

Qualcomm QRB5165シリーズオクタコアSoC搭載SMARC…

ル 【特長】 ・SMARC仕様2.1.1準拠 ・Qualcomm QRB5165オクタコアSoC ・最大6台のカメラをサポート ・最大8GBのLPDDR4、最大256GBのUFS（オプション） ・デュアルGbE、PCIe Gen3レーン x4、USB 3.1 ・リアルタイム I/O (GPIO, UART, I2C, SPI) ・堅牢な動作温度（オプション）： -20℃～85...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express【Express-RLP】

第13世代インテルCoreモバイルプロセッサ搭載COM Express…

ADLINKのExpress-RLP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第13世代インテルCoreモバイルプロセッサをベースに、産業用オプションで提供されるインテルの高度なハイブリッドアーキテクチャ（最大6つのパフォーマンスコアと8つのエフィシエントコア）を利用した初のCOM Expressで、TDP 15W/28W/45Wとさまざまな...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ミニ・サイズCOM Express【nanoX-AL】

ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

4 つの PCIe x1 第 2 世代（x2、x4 に設定可能）、GbE 2 つの SATA 6 Gb/s、2 つの USB 3.0、および 6 つの USB 2.0、eMMC 5.0（ビルドオプション） ・Smart Embedded Management Agent (SEMA) 機能対応 ・過酷な動作環境にも対応：-40℃ ～ +85℃（選択された SKUs のビルドオプション）...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

コンパクトCOM Express【cExpress-MTL】

インテル Core Ultra プロセッサ搭載COM Express …

ンテル XeLPG GFX 統合、最大 8 Xe コア ・AIアクセラレーション専用の新しい統合NPU ・すべてのPCIe信号をGen4にアップグレード ・2.5GbEイーサネット、TSNオプション付き ・最大64GB DDR5（5600MT/秒）、インバンドECC/非ECC ・SoC電力削減 ・USB 4 x2 サポート（BOMオプション）...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express【cExpress-WL】

最大クアッドコアのインテルCoreおよびCeleronプロセッサ搭載C…

Pentium/Celeronプロセッサ ・2133 / 2400MHzで最大32GBデュアルチャネル非ECC DDR4 ・2つのDDIチャンネル、1つのLVDS（4レーンのeDP）、1つのオプション VGA、最大3つの独立したディスプレイをサポート ・最大8つのPCIeレーン、GbE ・最大3つのSATA 6 Gb /秒、4つのUSB 3.0および4つのUSB 2.0 ・Smart ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

コンパクトCOM Express【cExpress-ASL】

COM Express R3.1Type6コンパクトサイズモジュール

x7835RE）およびx7000C（x7203C、x7405C、x7809C）プロセッサー（旧「Amston Lake」）を搭載しています。cExpress-ASLは、ハンダ付けメモリと極限温度オプションを組み合わせ、24時間365日稼動する堅牢なエッジソリューション向けに、リアルタイム性能、バランスの取れたコスト構造、製品寿命の延長サポートを備えたエントリーレベルのコンピューティングを必要とす...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ

第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルC…

2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4 も備えており、幅広いアプリケーションに備えて 2つの2.5" SATA 6 Gb/s, CFast, M.2 2280のストレージオプションをご用意しています。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express【Express-VR7】

AMD Embedded Ryzen V3000搭載 COM Expr…

ベースにしています。最大8コア16スレッド、15W/45W TDPで、このクラスで最高のワット当たり性能を発揮し、14のPCIe Gen4レーン、エンタープライズレベルの信頼性と極めて堅牢な温度オプション（-40℃～85℃）を備えています。 このモジュールは、ECC付き4800MT/sのデュアルチャネルDDR5メモリを提供し、2x 10G Ethernetと1x 2.5GB Etherne...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IIoTゲートウェイ EMU-200シリーズ

ArmベースのアプリケーションレディーでプログラマブルなIoTゲートウ…

2/422/485ポート x 2 1 Gbイーサネットポート x 2 ・外部ストレージ用microSDスロット ・40℃～70℃までの幅広い温度範囲で動作 ・WiFiおよびセルラー通信（オプション）...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX8M】

NXP i.MX 8M搭載SMARCショートサイズモジュール

セキュリティーのための暗号化コプロセッサ ・フル4K UltraHD解像度HDMI 2.0aおよびデュアルチャネルLVDS ・2つのMIPI-CSI-2カメラ入力 ・2つのGbE LAN（オプションのTSNサポート）、USB 3.0/2.0およびOTG ・標準または堅牢サポート：0°C〜60°Cまたは-40°C〜85°C ・15年の製品可用性...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM-HPCモジュール【COM-HPC-cRLS】

第13世代インテルCore デスクトップ・プロセッサ搭載クライアントタ…

DDR5 SO-DIMM (3200 MT/秒) ・2つの2.5GbE LAN ・AI推論 (AVX-512 VNNI, Intel UHD) ・Extreme Ruggedな動作温度(オプション)...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

VPX 3Uブレード【VPX3-TL】

SOSA準拠、第11世代インテル Core i7搭載の堅牢な3U VP…

B ・最大1TBのM.2 SSDを選択可能 ・PCIe x8 Gen3対応XMC拡張スロット x1 ・イーサネット接続：2.5GBASE-T×1（P2）、10GBASE-KR×2（P1）、オプションで1GBASE-KX×2（P1） ・P2へのDisplayPort x1、 最大8K/60Hzの解像度でDP++をサポート ・VxWorks 7、Linux（kernel 5.4以上）に対応...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

SMARC開発キット I-Pi SMARC 1200

MediaTek Genio 1200 プラットフォームベースのI-P…

LPDDR4X、64GB UFSストレージ ・4K HDMI、DSI、3倍速CSI対応 ・デュアルGbE、CANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・堅牢な動作温度（オプション）：-40℃〜85℃ ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ファンレス組込みコンピュータ MVP-6200シリーズ

バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能…

長】 ・第12世代インテル Alder Lake-S ソケットタイププロセッサ（LGA 1700） ・Microsoft WindowsまたはLinux Ubuntuオペレーティングシステムオプション ・24時間365日稼動可能な堅牢設計 ・20℃～60℃の高温度環境下での動作が可能 ・ADLINK AFM (Adaptive Function Module) スロットによる拡張性、カ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ファンレス組込みコンピュータ MVP-6100シリーズ

バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/…

の 2.5" SATA, CFast, M.2 2280 ・組込み拡張：Mini PCIe/ M.2 3042/ 2つのUSIM ・フロントアクセス可能なI/Oおよび適応機能モジュールv.2オプション ・2または4スロットの柔軟なモジュール式拡張...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

3U CompactPCI シリアルブレードcPCI-A3525

3UCompactPCIシリアル第9世代インテルXeon/Core i…

く新しいコネクタを定義しています。 CompactPCIシリアルバックプレーンには、システムスロットに6つの高速コネクタP1〜P6がありますが、周辺スロットにはP1のみが必須であり、P2〜P6はオプションです。CompactPCIシリアルシステムは、イーサネットフルメッシュまたはシングルスターアーキテクチャを介して、合計9つのブレード（1つのシステムブレードと8つの周辺I / Oブレード）で構成...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ファンレス組込みコンピュータ MVP-5200シリーズ

バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピ…

長】 ・第12世代インテル Alder Lake-S ソケットタイププロセッサ（LGA 1700） ・Microsoft WindowsまたはLinux Ubuntuオペレーティングシステムオプション ・24時間365日稼動可能な堅牢設計 ・20℃～60℃の高温度環境下での動作が可能 ・ADLINK AFM (Adaptive Function Module) スロットによる拡張性、カ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

SMARC開発キットI-Pi SMARC ElkhartLake

インテル第6世代Atom x6425EクアッドコアSoC搭載I-Pi …

LPDDR4、64GB eMMC ・LVDS、DSI、HDMIグラフィック出力 ・デュアルGbE、デュアルCANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・堅牢な動作温度（オプション）：－40℃〜85℃ ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

SMARC開発キット I-Pi SMARC IMX8M Plus

NXP i.MX 8M Plus Quad Arm Cortex-A5…

Bハンダ付け、32GB eMMC ・LVDS、DSI、HDMIグラフィック出力 ・デュアルGbE、デュアルCANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・堅牢な動作温度（オプション）：-40℃〜85℃ ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

nanoX スターターキット Plus

nanoX スターターキットを使えばキャリアボードの設計とソフトウェア…

s Type 10コアモジュール ・サーマルソリューション（ヒートスプレッダまたはヒートシンク） ・miniBASE-10Rリファレンスキャリアボード ・LVDSフラットパネル評価キット（オプション） ・回路図、デザインガイド、およびユーザーマニュアル ・ドキュメント、ドライバ、BSP、ライブラリ付きのADLINK USBスティック ・UbuntuとSEMAのライブUSB (選...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-MTK-I1200】

MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARC…

最大256GB UFS ・デュアルGbE、2x PCIe Gen3レーン、USB 3.0 ・リアルタイムI/O (GPIO、UART、I2C、SPI) ・-40℃〜85℃の堅牢な動作温度（オプション） ・10年間の製品供給...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

SMARC開発キット I-Pi SMARC RB5

Qualcomm Robotics RB5プラットフォームベースのI-…

th Kyro 585 octa-core CPU ・最大15TOPSを実現 ・8GB LPDDR4メモリ、128GB UFSストレージ ・最大6台のカメラをサポート ・堅牢な動作温度（オプション）：-20℃～85℃に対応 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社