知的財産管理システム『DIAMS』

PR知的財産管理をグローバルにサポート！企業・特許事務所両方のニーズを満た…

『DIAMS』は、複数案件をまとめるファミリー管理や、多言語システムによる 国内外の情報共有、世界中の法情報に基づく期限自動計算により、グローバルな 知財管理を可能とするシステムです。 お客様の用途に合わせた2つの製品をご用意しており、「DIAMS iQ」は、 お客様のニーズに合わせた柔軟なカスタマイズが可能。 「DIAMS U」は、標準仕様で効率的かつ確実に知財管理を行いたい方...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デンネマイヤー

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

Mini ITX 組込みボード AmITX-AL-I

Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium、Celer…

AmITX-AL-Iは、IntelAtomプロセッサE3900シリーズ、Intel PentiumプロセッサN4200、およびIntel CeleronプロセッサN3350システムオンチップ（SoC）をサポートする薄型の薄型Mini-ITX組み込みボードです。AmITX-AL-Iは、長い製品寿命のソリューションで、低消費電力で最適化された処理とグラフィックスパフォーマンスを必要とするお客様向けに特...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】

第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッ…

ADLINKのLEC-ASL は、2/4/8 コアの Intel Atom x7000RE (x7211RE, x7213RE, x7433RE, x7835RE) および x7000C (x7203C, x7405C, x7809C) プロセッサ (旧 Amston Lake) に対応し、インテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】

Qualcomm QRB5165シリーズオクタコアSoC搭載SMARC…

ADLINKのLEC-RB5は、8つのArm Cortex-A77コアと最大15TOPSのQualcomm Hexagon Tensor Acceleratorを搭載したQualcomm QRB5165 SoCを採用したSMARCモジュールです。このモジュールは、ロボットやドローンのアプリケーション向けに設計されており、複数のIoT技術を1つのソリューションに統合しています。LEC-RB5 SMA...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

コンパクトCOM Express【cExpress-ASL】

COM Express R3.1Type6コンパクトサイズモジュール

cExpress-ASLはCOM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactサイズのモジュールで、最大8コア、64ビットリアルタイム対応（インテルTCCおよびTSN対応）のIntel Atom x7000RE（x7211RE、x7213RE、x7433RE、x7835RE）およびx7000C（x7203C、x7405C、x7809C）プロセッサー（旧「Amston Lake...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX8M】

NXP i.MX 8M搭載SMARCショートサイズモジュール

SMARC（「スマートモビリティARChitecture」）は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM-HPCモジュール【COM-HPC-cRLS】

第13世代インテルCore デスクトップ・プロセッサ搭載クライアントタ…

ADLINKのCOM-HPC-cRLS COM-HPCクライアントタイプサイズCモジュールは、第13世代インテル Coreデスクトッププロセッサをベースにしています。インテルの先進的なハイブリッドアーキテクチャ（最大8個のPコアと16個のEコア）と16個のPCIe Gen5を搭載し、従来よりも少ないレーンで優れた性能を発揮するため、設計の簡素化と市場投入までの時間の短縮を実現し、さまざまなAIoT...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ファンレス組込みコンピュータ MVP-6200シリーズ

バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能…

ADLINKのMVP-6200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォーム、産業用I/Oポート、拡張スロットを堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的として提供される組込み型拡張コンピュータです。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ファンレス組込みコンピュータ MVP-5200シリーズ

バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピ…

ADLINKのMVP-5200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォームと産業用I/Oポートをファンレスかつ堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的としています。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備え、エッジでのデータ駆動型のタイ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

SMARC開発キット I-Pi SMARC IMX8M Plus

NXP i.MX 8M Plus Quad Arm Cortex-A5…

I-Pi SMARC IMX8M Plusは、NXP i.MX8M Plus (Quad-core Arm Cortex-A53) プロセッサとNPU (Neural Processing Unit) を最大 2.3 TOPSで搭載したSMARCベースのスマートソリューション開発キットです。 本製品は、機械学習、ビジョン、高度なマルチメディア、産業用IoTにフォーカスした、高い信頼性を誇るS...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-MTK-I1200】

MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARC…

ADLINKのLEC-MKT-I1200は、4つのArm Cortex-A78および4つのCortex-A55コアと最大5TOPS APUを搭載したMediaTek MT8395 SoCを搭載したSMARCモジュールです。このモジュールは、低消費電力エンベロープを実現しながら、オンデバイスの人工知能（AI）機能や最大3台のカメラのサポートなど、相次いでIoT技術を搭載しており、コンシューマ、エンタ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express【Express-SL/SLE】

第6世代インテルXeon, Core, Celeron搭載ベーシック・…

第6世代のIntel Core i7/i5/i3プロセッサ（コード名Skylake）、最新のXeon、Celeronプロセッサを採用したADLINKの新型COM Express製品。これらの最新Intelプロセッサ搭載製品は最先端の14nmマイクロアーキテクチャを採用し、ウルトラHDの4K解像度ディスプレイにも対応しています。 SEMA Cloud機能に対応したADLINKのExpress-...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6R2】

NXP i.MX 6 Multicore Arm Cortex-A9搭…

SMARC（「スマートモビリティARChitecture」）は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express Type7【Express-BD7】

最大16コアのインテルXeon DおよびPentium搭載ベーシック・…

SEMA Cloud機能を内蔵したADLINK Express-BD7コンピュータオンモジュールは、Internet of Things（IoT）アプリケーションのために特化した製品です。 Express-BD7は、従来の産業用デバイスやその他のIoTシステムをクラウドに接続し、これらのデバイスから生データを抽出し、ローカルに保存するデータを決定し、さらに分析するためにクラウドに送信するデータを決...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社