正ピロー包装機『PROTO-A800B』

PR制御システムの刷新で多品種の高速・緻密な包装に対応。サニタリー性・メン…

『PROTO-A800B』は、センターシール・トップシールの構造と 制御システムの刷新により、多くのフィルム品種に対応した正ピロー包装機です。 トップシールには2軸サーボモータ駆動方式を採用。 センターシールはタッチパネル操作で張力調整が行え、 緻密な動作でタイトに包めるほか、運転中でも胴回りの絞り調整が可能です。 トップシールはシール圧、時間、温度の細かな調整に対応しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ポリスター株式会社

高性能パネルベンダー『TruBend Center』

PR追従作業、材料反転作業不要！ 1名での重量、長尺加工を可能にした高性能…

『TruBend Center』は、高剛性のフレーム構造とバリエーション豊かな金型により 軟鋼で板厚3.2mm、ステンレスで板厚2.0mm、アルミで板厚4.0mmまで曲げ加工が行える高性能パネルベンダーです。 角度曲げ、R曲げ、ヘミング、2重曲げは、金型交換不要で、標準金型で加工可能。 標準装備の金型自動交換装置により、段取り時間を大幅に削減 高精度、高生産性を実現します。 【特長】 ■軟鋼...

メーカー・取り扱い企業： トルンプ株式会社

SAMTEC ボード to ボードコネクタ SEARAYシリーズ

VITA規格(FMC,XMCなど)対応, 各FPGAメーカーの標準採用…

【製品概要】 超高密度、高速オープンピンフィールドアレイ構造の製品になります。 56 Gbps PAM4までのアプリケーションをサポートします。 【特長】 ・0.8ｍｍピッチ品は最大500Pin, 勘合高さ7ｍｍと10ｍｍをサポート、1.27ｍｍピッチ品は最大500Pin, 勘合高さ7ｍｍから18.5ｍｍをサポートいたします。 ・NVIDIA社などの標準採用されており、画像処理機器、...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

SAMTEC 光＆銅線 インターコネクトシステム FIREFLY

小型光モジュール、基板側コネクタを変更せずにメタルケーブル、光ケーブル…

【製品概要】 FireFly銅線および光ケーブルシステムは、各Ch事28 Gbpsまでの高いデータレートを実現する柔軟性を提供し、ボード設計を簡素化し、パフォーマンスを向上させます。 ご希望のバンド(周波数帯)に合わせサポートいたします。 【特長】 ・Tx,Rxを一つのモジュールで簡潔化した製品もあり、基本12Chで各Ch事14Gbps から28Gbpsまで対応いたします。 ・高速伝...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社