スパウト付パウチ自動充填包装機『MS-CL-SP』

PR1人で充填・キャッピング・排出を簡単に実現可能。多品種のスパウトに対応…

『MS-CL-SP』は、1人で充填・キャッピング・排出までを 簡単に行うことができる多品種スパウト対応の充填キャッパーです。 スパウト袋とキャップをホルダーに供給すると、 充填、エアー脱気、キャッピング、製品排出までを自動で行います。 キャッピング中常にトルクを管理し、 設定トルクに到達するまで、実際の締付トルクをデジタル表示可能。 オプションでIJP印字装置や充填機をご用意し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シバタエンジニアリング

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ステンレスベッセル　オプション製品　テフロンコーティング

耐薬品性、非粘着性等フッ素樹脂の優れた特性をステンレスベッセルへ付加

テフロンコーティングは、耐薬品性、非粘着性等フッ素樹脂の優れた特性をステンレスベッセルへ付加することができます。膜厚３０ミクロンの薄塗りから３００ミクロン迄のノーピンホール仕様の厚塗りをご用途に応じて加工できます。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...【特長】 ○耐薬品性、非粘着性等フッ素樹脂の優れた特性をステンレスベッセルへ付加 ○膜厚３０ミクロンの薄塗りから３...

メーカー・取り扱い企業： リキッドシステム株式会社