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【標準品からカスタマイズしたものまで対応可】スローアウェイチップ
PR小ロット対応可能!超硬のみならず、素材を選ばずに加工することができます
当社で取り扱っている「スローアウェイチップ」についてご紹介いたします。 旋盤やフライス盤、マシニングといった切削加工機で使用。刃先交換式で ホルダーにネジ止めをして使います。 カタログのラインアップにないものも制作可能です。標準的なものから カスタマイズしたものまで幅広く対応しております。 【特長】 ■小ロット対応可能 ■カタログのラインアップにないものも対応可能 ■標...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェイ・シー・ツール 八尾工場
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PR適用素材は、フィルムや紙、複合材、不織布など!その他の素材もご相談くだ…
『CR-135』は、生地を急激に引っ張る事なく、生地を無理なく 巻き上げることができる自動巻取り機です。 巻取テンションはエアーブレーキを、巻出し軸、巻取軸にはエアー シャフトを使用しており、定寸測長自動停止装置で自動停止が可能。 また、オプションには、エクスパンダーローラー(しわ取り)をはじめ、 静電気除去装置や、電気式平揃え装置などをご用意しております。 【特長】 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コルテック
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第7世代CPU版16ワイド型パネルPC『WLP-7F20-16』
Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス16型ワ…
パネルは抵抗膜(標準)に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・画面解像度はワイド仕様の「1366 x 768」 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第7世代CPU版22型FHDパネルPC『WLP-7F20-22』
Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス21.5…
・タッチパネルは抵抗膜(標準)に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第8世代i5版15型タッチパネルPC『WLP-7G20-15』
Intel第8世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス15型タ…
は抵抗膜(標準)に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにSATA SSDまたは高速 M.2 SSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、M.2 (Key B, 3042)へのUSB2.0または モバイル通信4G対応のSIMカード追加可能 ...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第7世代CPU搭載の17型パネルPC『WLP-7F20-17』
Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス17型タ…
・タッチパネルは抵抗膜(標準)に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第8世代i5版21.5型パネルPC『WLP-7G20-22』
Intel第8世代Core-i5 CPU搭載のファンレス21.5型フル…
は抵抗膜(標準)に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにSATA SSDまたは高速 M.2 SSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、M.2 (Key B, 3042)へのUSB2.0または モバイル通信4G対応のSIMカード追加可能 ...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第5世代-高輝度・広範囲温度版15型『WLP-7D20-15H』
Intel第5世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス15型タ…
(標準)に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・アンチバイブレーション(衝撃吸収)機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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