半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

テストソケット GUシリーズ

お客さまのご要望に応じ、カスタム製作が可能。

電子部品 「テストソケット」は、お客さまのご要望に応じ、カスタム製作が可能です。 小ロット生産にも対応します。 【特徴】 ○標準フレームサイズ　□20mm～□66mm ○方端・両端可動プローブは標準タイプの在庫を豊富に取り揃えている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...【仕様】 ○仕様温度：-55℃～+150℃ ○プローブピンの耐久回数：1万...

メーカー・取り扱い企業： 日本コネクト工業株式会社

ソケット『実装用ソケット』

ストレスフリーなテストソリューションを実現します

『実装用ソケット』は、アプリケーションボード用に最適化した LSIサイズのソケットです。 優れた事故インクダンスかつ低荷重のプローブで、 10Gbpsの高速データ転送。 また、LSIの発熱に対応し、放熱機構も装備しております。 お客様のご要望に合わせたカスタム製作が可能です。 【特長】 ■LSIの外形とほぼ同サイズでコンパクト ■LSIの発熱に対応 ■放熱機構も装備 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本コネクト工業株式会社