• 2Dレーザ加工機 TruLaserシリーズ 製品画像

    2Dレーザ加工機 TruLaserシリーズ

    PR3kW-24kWまで幅広いラインアップをそろえた2Dレーザ加工機

    4kWまではTruFiber、8kW以上はTruDiskを搭載。 どのレーザ加工機が適切であるかは、どのような材料、板厚を加工するのか、 お客様の求める品質レベルは何かなど、要求により異なります。 トルンプでは幅広いラインアップと取りそろえているため、 お客様の希望に沿ったレーザ加工機をお選びいただけます。 特許技術 ハイスピードエコ  窒素切断において従来の1/3の消費量で加工可能 特許技術...

    メーカー・取り扱い企業: トルンプ株式会社

  • ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 【半導体製造装置用】 高速回転・短納期が特長のスリップリング 製品画像

    【半導体製造装置用】 高速回転・短納期が特長のスリップリング

    【半導体製造装置などにおける対策事例進呈中!】スリップリングで回転テー…

    ますので、配線設置・計測トラブル等もお気軽にご相談下さい。 半導体製造、実験装置等の電源供給・計測信号伝達に幅広いラインナップでお応えします! 急な装置改造等にも短納期対応可能です。(標準カタログ品納期2~3週間 急なご要望にも) 下記「ダウンロード」より、カタログをまとめて進呈中! 【カタログ掲載内容】 ■ スリップリング 中空一体型 ■ スリップリング 中空セパレー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東測

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