５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

基板分割機【卓上型でコンパクト＆きれいな切断面】

PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…

基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■＝＝下方集塵式の新機能＝＝ 　・ルータビット数倍長持ち 　・スピンドルモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャノメ

ハーネス製造機械　レーザハーネス加工機

極細同軸ケーブル加工用のレーザジャケットカッタ・レーザシールドカッタで…

レーザハーネス加工機の炭酸ガスレーザは被膜だけカットし、シールド線や芯線にキズをつけません。 非接触のレーザを使うので、金属刃のような消耗による加工精度変化はありません。 発泡などの柔らかい被膜にも対応。複合ケーブルでも複数本の被膜を同時に加工...

メーカー・取り扱い企業： 古川物産株式会社

レーザハーネス加工機　レーザジャケットカッタ

簡単操作で均一な皮膜カットができるレーザジャケットカッタです。

レーザジャケットカッタは、光学系の制御により、ワークの上下２方向からレーザが照射される設計となっていますので位置ズレの問題がなく、ワークの反転が不要です。 連続10ヶ所の切断、焼き飛ばしが可能。異なる条件で10ヶ所の加工が可能。 加工位置に近いところにレーザを通す特殊なウインドウを取り付け、且つ装置内部を陽圧に保つことにより、煙が装置内部に侵入しないように設計してあります。 日々の作業でこの...

メーカー・取り扱い企業： 古川物産株式会社

レーザハーネス加工機　レーザシールドカッタ

シールド線･金属テープを全周均一に加工できるレーザシールドカッタです。

レーザシールドカッタは、独自の装置機構により、レーザを斜め４方向から照射し、シールドの全周を均一にカットします。 適切な光学設計により、必要なワークディスンタンスと小焦点径を両立。 加工に必要なパワーを約30μmまで集光しているので、エネルギーの多くが「切断」に使われます。 切れ味がシャープで...

メーカー・取り扱い企業： 古川物産株式会社