【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

自動運転で省人化を実現！自動定寸裁断機『CY-360』

PRフィルム・紙・不織布・梱包資材などを自動裁断！生地を無理なく送り出し、…

自動定寸裁断機『CY-360』は、インバータ制御で立ち上がりがスローススタートなので 生地を急激に引っ張る事がなく、生地を無理なく送り出せる裁断機です。 カッター刃研磨装置付きで、自動運転で省人化を実現。 静電気除去装置や安全カバーやエリアセンサーなどの各種安全対策も完備。 5インチ/10インチカラー液晶タッチパネルとなっております。 【特長】 ■自動運転で省人化を実現 ■自...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コルテック

【半導体の組立加工受託】ダイシング

デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応！ウエハ厚さ725…

デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応。 ESD対策としてCO2インジェクターや搬送、 洗浄中のイオナイザーを完備。 また、チッピング量を最小限に抑えるため、ブレード選定や 加工条件出しもお任せくださ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

小口径シリコンインゴット【在庫あり・加工可能】

CZ/FZ、小口径（～φ300）のシリコンインゴットを取り揃えておりま…

半導体向けシリコン素材の専門商社のトリニティーでは、 小口径の『シリコンインゴット』を取り扱っております。 カットはグラインド/アズグローン/真円 受注生産も対応可能なため、詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 【仕様】 ■製造方式：CZ法/FZ法 ■口径：小口径 ■カット：グラインド/アズ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリニティー

不良品を良品に！早く綺麗に確実に“洗浄“するには？技術資料進呈

【トータルコスト削減】シンナーやIPAと同等の洗浄力！洗浄不十分による…

成形品の塗装・めっき処理・溶接時の不良でこんなお悩みはございませんか。 ・塗装がうまくいかず、剥がし直しがある ・めっき処理にムラができてしまう ・溶接不良が多く、やり直しなど無駄な労力がかかる ・コスト削減を図りたい 上記の問題は前工程の“洗浄”の見直しで解決できるかもしれません。 不良率が改善すれば【利益率向上】だけでなく【会社の信頼度UP】、リピート受注につながる可能性も...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中部

ウェハ拡張装置『HS-1810』

モーター駆動採用！無発塵でクリーンルームにも好適。

【その他の特長】 ■フィルムオートカット機構 ■最大ウェハサイズ 8インチ ■各種拡張リング、フレーム対応 ■モーター駆動によるステージ上昇により高精度なストローク設定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ウェハーサービス

用途に合わせてウエハをカスタマイズ！フルラインアップのサイズでご要望に…

【概要】 ■シリコン基板ダイシング加工 ・角型などご指示いただいた寸法でダイシングカットし、鏡面仕上げ対応 ■石英ウエハ、GaAsウエハ、Geウエハも取扱い有り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒューズテクノネット

シリコンインゴット【即日出荷が可能な在庫あり】

CZ/FZ、各口径のシリコンインゴットを取り揃えております。

半導体向けシリコン素材の専門商社のトリニティーでは、 各種口径の『シリコンインゴット』を取り扱っております。 カットはグラインド/アズグローン/真円、口径は小口径～大口径。 受注生産も対応可能なため、詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 【仕様】 ■製造方式：CZ法/FZ法 ■口径：小口径～大口...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリニティー