大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】

PR500～4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…

工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング（立旋盤）３台、五面加工機２台、門型マシニング２台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500～4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＩＳＳ西川機械

メタルシール採用事例：半導体製造用化学物質キャニスター

PR樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報！メタルシールを…

当社の「HELICOFLEX デルタシール」が化学会社のキャニスター用 シールに採用された事例をご紹介いたします。 化学会社のキャニスター用シールの仕様は、真空と正圧の両方を ヘリウムリークタイトできる信頼性と、耐久性に優れることなので、 樹脂製やエラストマー性の採用はできませんでした。 採用後は、ヘリウムリークタイトを実現し、通常よりも設計締付圧力が 低いことによりボルト荷重が下がり、スペー...

メーカー・取り扱い企業： テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

【表面処理事例】フッ素系耐食コーティングでロボットを腐食から守る

厳しい環境にロボットを存在させる方法とは？ ロボットカバーなどの腐食防…

■表面処理が求められている現場 ・ロボットアームカバーの腐食が懸念される環境 ・UVを使用した滅菌環境 ・洗浄性が求められる環境 ■革新のポイント ・ロボットアームカバーに耐食コーティングを施すことで、 　多くの酸やアルカリ、溶剤などの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

半導体製造プロセスとは？半導体製造を支える表面処理まで紹介

半導体製造プロセスとは？半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します…

ング』 『セーフロン(R)AP+』 『MYライニング(R)』 ■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途 ・選ばれている表面処理 『セラシールドF』 ■高温設備部材（ロール、ヒーターカバー）などの用途 ・選ばれている表面処理 『SGNコーティング』 ※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。 　製品の詳しい内容は「吉田SKT公式サイト」をご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

【資料ダウンロード】半導体･電子分野で選ばれる表面処理「用途別」

帯電防止性・耐熱性・耐薬品性・化学的不活性な特性のコーティングが半導体…

フロン(R)AP+』 『MYライニング(R)』 ■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途 ・選ばれている表面処理 『セラシールドF』 ■高温設備部材（ロール、ヒーターカバー）などの用途 ・選ばれている表面処理 『SGNコーティング』 ※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。 　製品の詳しい内容は「吉田SKT公式サイト」をご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

半導体製造装置で採用される表面処理「用途別」※資料有り

半導体製造装置では、化学的不活性な特性・帯電防止性・耐熱性・耐薬品性に…

フロン(R)AP+』 『MYライニング(R)』 ■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途 ・選ばれている表面処理 『セラシールドF』 ■高温設備部材（ロール、ヒーターカバー）などの用途 ・選ばれている表面処理 『SGNコーティング』 ※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。 　製品の詳しい内容は「吉田SKT公式サイト」をご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ