ハイパースペクトルカメラ Hyspex Classic

PR可視から近赤外（～2500nm)に対応。高感度・低ノイズでリモートセン…

HySpexシリーズのハイパースペクトルカメラはフィールド・ラボ・航空システムのアプリケーションにご使用いただくことが可能です。 ■高いS/N比 ■高い空間解像度、フレームレート ■可視、近赤外の波長範囲に対応した製品ラインナップ （400～1000nm/930～2500nm/960～2500nm) ■撮影条件に応じた豊富なアクセサリー 　航空機用、ラボ用、フィールド用システムでの...

メーカー・取り扱い企業： ケイエルブイ株式会社

非接触式伸び歪み計『Strainscope2』

PR破断する前に伸び計を取り外す必要がなく、作業時間を短縮。他メーカーの試…

非接触式伸び歪み計『Strainscope2』は、試験片にマーキングされた標線を CCDカメラで撮影し、伸びや歪みを計測する装置です。 非接触式のため、破断が発生する前に伸び計を取り外す必要がなく、 着脱作業にかかる時間を短縮でき、効率を高められます。 【特長】 ■リアルタイムで波形を画面に表示して確認可能 ■標線を自動追尾して専用のデータ処理ソフトで計測 ■金属・プラスチック・ゴムなど様々な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京衡機試験機

IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品 実績NO.1

た寸法検査が搭載されています。 　2D検査：全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径　等 　3D検査：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高　等 〇高精度欠陥検査 　高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。 【検出欠陥モード】 　異物付着、キズ、カケ、剥離、端子欠損、マーク不良　等 〇その他特徴 　・JEDECトレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

【主な仕様】 ■外形サイズ：(W)132×(D)325×(H)380mm ■カメラ画素：4M、12M、25Mpixから選択可能 ■視野：20,30,40mmから選択可能 ■画像撮像枚数：Max20枚 ■撮像速度：10msec/枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

高精度3D&2D検査ユニット『VM-A』

【サンプル評価可能！】コンパクト&スリムで様々な設備へ搭載も容易！3D…

【主な仕様】 ■外形サイズ：(W)132×(D)325×(H)380mm ■カメラ画素：4M～25Mpix ■視野：10,20,30,40mm ■画像撮像枚数：Max20枚 ■撮像速度：10msec/枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社