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半導体・FPC用の熱硬化型接着フィルム、鉛フリーはんだリフロー対応
■製品厚み 35μm ■圧着条件 150℃0.3MPa×10min ■硬化条件 150℃×60min ■接着力 20N/cm(ポリイミド/ポリイミド)、22N/cm(ポリイミド/ガラエポ)、18N/cm(ポリイミド/SUS) ■耐熱性 260℃×30sec...
メーカー・取り扱い企業: トーヨーケム株式会社(旧東洋インキ製造株式会社)
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