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治具下面より切断するため、実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないよう…
【仕様】 ■型式:SAM-CT23ZL ■最大基板サイズ:330mm×250mm ■板厚 0.4mm~2.0mm ■材質:ガラエポ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータ径:φ0.8~2.0mm ■切削速度:Max.50mm/sec ■最大移動速度:500mm/sec(X・Y軸) ■繰り返し精度 ・±0.02mm(X軸...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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日々の生産枚数が多く、機種切り替えを頻繁に行うような生産形態に。
【仕様】 ■型式:SAM-CT22NBS ■切断可能範囲: 200mm×250mm ■板厚:0.4mm~3.0mm ■対象基板材質:ガラエポ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータ径:Φ0.8~3.0mm ■切削速度:50mm/sec ■最大移動速度:800mm/sec ■繰り返し精度:±0.01mm ■Z軸ストローク:50mm...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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ローダ&アンローダを標準装備した完全自動の下切りインラインモデル!
【基本仕様(抜粋)】 ■最大ワークサイズ:60×200mm ■板厚:0.4~2.0mm ■基板材質:ガラエポ、CEM1,CEM3等 樹脂基板 ■電源:Φ3 AC200V 50/60Hz ■空気圧:0.5MPa ■入力容量:5KVA(集塵機の容量含む) ■装置寸法:W2,700mm×D1,250m...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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読み取りに優れた2次元コード採用!レジストを貫通しない品質を保ったマー…
当製品は、ガラエポ・フレキ基板のわずかなスペースに、1mm□の 二次元コードや模造品対策の隠しマークを印字することができる 半導体レーザーマーカーです。 半導体レーザーのビームをΦ10μmに集光することで...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフトサービス 関東営業所
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読み取りに優れた2次元コード採用!レジストを貫通しない品質を保ったマー…
当製品は、ガラエポ・フレキ基板のわずかなスペースに、1mm□の 二次元コードや模造品対策の隠しマークを印字することができる 半導体レーザーマーカーです。 半導体レーザーのビームをΦ10μmに集光することで...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフトサービス
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プレス式分割装置 T-3・O型/T-5・O型/T-10・O型
基板分割装置のことならTMEにお任せください
。 ○構造が頑丈であり、繰り返し精度が高い。 ○外形がコンパクトで完成度が高い。 ○定格出力に対し最大出力が大きい。 ○安全用透過型センサーが標準で組み込まれています。 ○対応基板材質 ガラエポ、コンポジット、紙フェノール ○分割刃材質 SKH51 ○経験により長寿命の分割型の製作が出来ます。 ○分割型が磨耗した場合再研磨を行っております。 ○T-3・O型はフレキ基板用として製作...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング
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