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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】
PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…
本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部
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ガラス越しの温度測定が可能。操作簡単。シンプル且つ特別な光ファイバー式…
定値(アラームHi)を登録することができます。変更の煩わしさから解放されます。(ビーム機能を除いてLOCK状態で設定値を保護します。) 140~3000℃をシリーズで測定可能。 【特長】 ■ガラス越しの温度測定が可能 ■測定温度140〜3000℃をシリーズで測定可能 ■表示値を直接設定値に(ダイレクト設定)機能搭載 ■放射率(エミッタンス値)、アラームHi/Loを10パターンメモリー...
メーカー・取り扱い企業: レック株式会社
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端子は表面実装(SMT)構造!コンパクト設計なコイン電池ホルダー
~CR2477まで9サイズが選択できるコイン電池ホルダー(バッテリーホルダー)シリーズです。 端子は表面実装(SMT)構造で、コンパクト設計なので基板の省スペース化が出来ます。 耐熱温度が高いガラス入りLCP樹脂製ですので鉛フリーハンダのリフローに対応可能です。 【特徴】 ○耐熱温度が高いガラス入りLCP樹脂製 ○鉛フリーハンダのリフローに対応できる ○使用温度範囲:-40℃~1...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業
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『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
YH Research株式会社(本社:東京都中央区)は調査レポート「グローバル超薄型フレキシブルガラス基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」を12月11日に発行しました。本レポートでは、超薄型フレキシブルガラス基板市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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EMI/RFI環境下で計測可能!高精度、光ファイバー温度センサー
コンパクトサイズ、直径1.7mm以下で、高い信頼性と正確性を持った、光ファイバー温度センサー(光ファイバー温度計)です。 EMI/RFI環境下で計測可能で、腐食性環境に強く、ガラス(石英)の熱膨張を基に計測しているので、高い精度と安定性で、繰り返し測定を行うことができます。 すべての光ファイバーセンサー(温度、変位、圧力、ひずみ、荷重)は、併用が可能で、コスト的メリッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社レーザー計測
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1端子6Aの電源端子が4極!フローティングコネクタ『DTシリーズ』に電…
<製品仕様> - インシュレータ材質:LCP(ガラス繊維入り)UL94V-0材、色:黒 - コンタクト材質 :銅合金 - コンタクト仕上 :ニッケルメッキ下地、金メッキ仕上 - 電源端子材質 :銅合金 - 電源端子仕上 ...
メーカー・取り扱い企業: ケル株式会社
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Raspberry Pi 拡張基板用ピンソケット - タカチ電機
Raspberry Pi 4B 拡張基板連結用のピンソケット
【材質・仕様】 ソケット本体材質:ガラス入PBT樹脂(UL94V-0 基板取付ピン材質=りん青銅 使用温度範囲 : -55℃~+105℃ 定格電圧 : DC500V 定格電流 : 1.0A...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業
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