• 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 各種多芯型ハーメチックシール 製品画像

    各種多芯型ハーメチックシール

    PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポー…

    『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • IC TAG Ceramic IC TAG 製品画像

    IC TAG Ceramic IC TAG

    耐熱200℃!液体窒素漕やスチーム、アイロン、焼付け塗装にも耐えられる…

    耐久性に優れた硬質セラミック製の13.56MHz対応ICタグです。 耐熱、耐水、耐薬品性にも優れ、無機質で衛生的であるため、従来の樹脂製ICタグやガラス製ICタグでは使えなかった環境や用途でもICタグを活用することが可能になります。 耐熱200℃!液体窒素漕やスチーム、アイロン、焼付け塗装にも耐えられる!セラミックICタグ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コアボックスジャパン

  • ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現!】 製品画像

    ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現!】

    最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC!お客様の製品の小…

    『ハイブリッドI.C(H.I.C)』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生...

    メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進

  • LCOS個片基板用 非接触ピンセット 製品画像

    LCOS個片基板用 非接触ピンセット

    空気でつかむ

    とにより、ワークを空中に浮遊した非接触状態にて吸引保持し、トレーに移載します。反転、傾斜させることも可能です。また高性能フィルタを装着していますので、超クリーンルーム内での使用も可能です。ウエハ、ガラス基板、レンズ、光学フィルム、スルホール基板等の薄い通気性のワークの搬送も可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

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