• 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能 製品画像

    FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能

    PRG1~G6hの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケースの製…

    当社の『ケース事業』では、お客様のニーズに合わせて、ケースの製作・ 修理・洗浄・保管から輸送までトータルシステムをご提案します。 精密・高品質なガラス搬送ケースの製造・クリーンルーム洗浄から物流 支援まで幅広く手掛けています。 また、長年培ってきたガラス精密加工技術をベースに、フラットパネル ディスプレイ用(LCD・OLED)フォトマスク用・メタルマスクのケースなどの 先端分野...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

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    超音波高圧クリーナ

    基材上にある3μ以上の粉塵の除去、エッジ部の除塵等に最適

       基盤移動の際に発生する粉塵を除去する装置です。 【特徴】 1、従来比10倍の高圧超音波エアーを使用することで、より微細で   固着質のダストやガラスカレットに対して有効で、3ミクロン以上の   粉塵の除去エッジ部の除塵などに最適です。                                2、クリーナヘッドのサイズがW84×D8...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社伸興

  • 超音波両面ドライクリーナ VUV-F1&F2型 製品画像

    超音波両面ドライクリーナ VUV-F1&F2型

    0.4mmの薄板ガラス、樹脂基板の両面クリーニングに成功!!

    世界初!0.4mmの薄板ガラス、樹脂基板の両面クリーニングに成功!!吸着テーブル不要の両面同時クリーニングシステムです。後工程の装置汚染を防ぎ、3ミクロンのシリカビーズは100%除去いたします。装置全体でのコストダウンを実現し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社伸興

  • ドライクリーナ UVU-F型フラットパネル用超音波ドライクリーナ 製品画像

    ドライクリーナ UVU-F型フラットパネル用超音波ドライクリーナ

    ミクロの限界を超えた除塵能力

    【特徴】 ○1.6μmの粉塵を100%除去可能 ○ドライ洗浄方式の為、水・薬液の交換不要 ○非接触式のため、ガラス基盤等の表面にスクラッチ、及び成膜への損傷不要 ○クローズドループシステム採用で、クリーンルーム内の層流を乱すことなく使用可能 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社伸興

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