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11件 - メーカー・取り扱い企業
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PRG1~G6hの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケースの製…
当社の『ケース事業』では、お客様のニーズに合わせて、ケースの製作・ 修理・洗浄・保管から輸送までトータルシステムをご提案します。 精密・高品質なガラス搬送ケースの製造・クリーンルーム洗浄から物流 支援まで幅広く手掛けています。 また、長年培ってきたガラス精密加工技術をベースに、フラットパネル ディスプレイ用(LCD・OLED)フォトマスク用・メタルマスクのケースなどの 先端分野...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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PRMHS-300Sでは対応できなかった第二世代までのマザーガラスに対応の…
研究・開発向けの半自動ガラススクライバーです。 スクライブパターンの登録が4種類まで可能です。 自動運転の場合、処理が完了すると、ブザー鳴動してお知らせします。 カッターは、切込み量と圧力の2つの調節が行えます。 一連の処理が完了すると自動で真空破壊されるので、段取り替えが容易です。 安全仕様として、安全カバー、インターロック、非常停止、吸着センサーが 標準で装備されています。 .....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イーエッチシー
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二液性のエポキシ系接着剤。常温硬化可能。CFRPの接着に推奨しています…
特徴:低Tg(柔軟性)、CFRP、高プラ接着 用途:接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 36,000 (mPa・s) ■ポットライフ:4時間 (25℃) ■ガラス転移温度:-50℃ ■せん断接着強さ:19(MPa) CFRP/CFRP 25℃ 基材破壊 PA66 25℃ ■推奨硬化条件:25℃ x 36h、60℃×5h ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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二液性のエポキシ系接着剤。硬化時間を短縮し、常温6時間で硬化可能。接着…
硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途:接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 24,000 (mPa・s) ■ポットライフ:0.5時間 (25℃) ■ガラス転移温度:45℃ ■せん断接着強さ:22(MPa) SUS/SUS 25℃ 基材破壊 GL/GL 25℃ ■推奨硬化条件:25℃ x 6h...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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硬化物比重0.78の非常に軽いエポキシ樹脂です。部品軽量化等にお使いく…
TE-6311K8 2液性 低比重エポキシ樹脂 特徴:常温硬化、低比重 用途:部品の軽量化など 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 2,170(mPa・s) ■ガラス転移温度:34℃ ■硬化物比重:0.78 (水中置換法) ■配合比R/H:100/36 ■硬化条件:25℃ x 24h(加熱する場合は40℃ x 12h 、60℃ x 3h)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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常温4時間で硬化する2液性エポキシ樹脂!硬化時間の短縮によりコスト削減…
TE-6011K 2液性速硬化エポキシ樹脂 特徴:常温4時間で硬化 用途:電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 19,500(mPa・s) ■ガラス転移温度:40℃ ■硬化物比重:1.65 (水中置換法) ■配合比R/H:100/38 ■硬化条件:25℃ x 4h...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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高耐熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ 特性表・試験データを進呈中!
自社ブランドTERADITEにてTg(ガラス転移温度)最大308℃の液…
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大でTg308℃までの1液性・2液性の液状エポキシ封止材を多数ご用意しております。 電子機器分野以外でも、高耐熱性を要する部分へご使用頂ける液状エポキシ樹脂です。 現在、特性表と一部製品の耐熱試験データを進呈中です! 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問合せもお気軽にご連絡くだ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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カチオン型のUV硬化性樹脂、高チクソ性を付与しています。
TRU-0250K カチオン型UV硬化性樹脂 特徴:耐熱性、耐湿性 用途:小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 158,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度:125℃ ■せん断接着強さ:基材破壊 GL/GL 25℃ 基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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カチオン型のUV硬化性樹脂です。Tgが150℃あり耐熱性に優れます。
TRU-0251 カチオン型UV硬化性樹脂 特徴:耐熱性、耐湿性 用途:小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 10,500 (mPa・s) ■ガラス転移温度:150℃ ■せん断接着強さ:基材破壊 GL/GL 25℃ 基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与。低粘度タイプ…
徴:低粘度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途:小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 280 (mPa・s) ■ガラス転移温度:14℃ ■せん断接着強さ:9.0 (MPa) AL/AL 25℃ 9.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal hali...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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二液性のエポキシ系接着剤。常温で硬化可能。接着力を高めたタイプです。接…
常温硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途:接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 97,000 (mPa・s) ■ポットライフ:1時間 (25℃) ■ガラス転移温度:33℃ ■せん断接着強さ:237(MPa) SUS/SUS 25℃ 基材破壊 GL/GL 25℃ ■推奨硬化条件:25℃ x 24h ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与しているため、…
強度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途:小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 92,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度:36℃ ■せん断接着強さ:18.0 (MPa) AL/AL 25℃ 17.5 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal ha...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与。柔軟性があり…
柔軟性、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途:小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 8,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度:-30℃ ■せん断接着強さ:11.0 (MPa) AL/AL 25℃ 11.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal h...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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