【資料DL可：DSC】熱分析によるエポキシ樹脂の硬化特性解析

DSC測定結果からエポキシ樹脂の硬化時間を推定可能です。Kamalモデ…

•半導体のパッケージングでは、エポキシ樹脂の硬化時間を把握することが大切です •エポキシ樹脂の硬化反応速度式としては、Kamalのモデル式(Kamak Model)が広く用いられています •Kamalのモデル式(Kamak Model)の係数は、DSC(示差走査熱量計)の非等温硬化挙動から求めることができます この事例ではDSCを用いた 「熱分析によるエポキシ樹脂の硬化特性解析」 を...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社