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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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いろんな溶液を温めたり・保温するのに最適!テフロン製の熱交換器ならそん…
1、ふっ素樹脂PFAを伝熱管に使用、高温時の環境ストレスクラッキングや耐熱衝撃性に優れています。またフレキシビリティがあるためガラスやグラファイトのように熱や機械的衝撃で割れることがありません。 2、有害な物質の溶出が無く、プロセス液を汚染しません。半導体やプリント基板などの高い純度を要求される用途に最適 3、ほとんどの化学薬品に耐えられます 4、非粘着性でスケールやスラッジが付きにくく、た...
メーカー・取り扱い企業: 関西理工株式会社
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