Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 DK（開発キット）を無料進呈。 お気軽に御見積のご依頼、お問合せ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクミ

スマートディスプレイ－直観的なGUIを開発、ホストとシンプル接続

PRCTP搭載の高解像度広視野角TFT液晶モジュール。GUIとタッチを直感…

画面サイズ 3.5/4.3/5.0/7.0/10.1インチ、主要なサイズをカバーしたCTP搭載の高解像度広視野角TFT液晶モジュールです。 開発環境（GUI作成ツールと開発キット）が用意されており、PC上でソフトウェア言語を使用せずに操作性のよいGUIを短期間で作成できます。 GUI作成ツールには、画面に表示するオブジェクト（ボタン、メーター、アイコン等）が多数用意されており、タッチ機能を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デンシトロン

株式会社NSテクノロジーズ　ICテストハンドラNS-8080MS

ハイエンドモデル　ICテストハンドラ

ソケットレイアウトキットにより、ソケットピッチ・同時測定数の変更に即座に対応可能 柔軟かつ高速処理を両立したハイエンドモデル...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

株式会社NSテクノロジーズ　ICテストハンドラNS-8160MS

ハイエンドモデル　ICテストハンドラ

ソケットレイアウトキットにより、ソケットピッチ・同時測定数の変更に即座に対応可能 柔軟かつ高速処理を両立したハイエンドモデル...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

0 x 600 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 5kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 ・オプション：アップグレードキット仕様の場合、精度 ±1.5 µm @ 3σ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…

【ボンディングタイプ＆対応ワイヤタイプ】 ＜iBond5000 Ball＞ 　ボンディングタイプ：バンピング、コイニング、セキュリティボンド、Tab 　対応ワイヤタイプ：金線、銅線（Cuキットオプション） ＜iBond5000 Wedge＞ 　ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン 　対応ワイヤタイプ：アルミ線、金線、リボン及び銅線 ＜iBond5000 Dua...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

MPP マニュアルワイヤボンダ　iBond 5000シリーズ

MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超…

【ボール】　 ボールボンディング：バンピング、コイニング、セキュリティーボンド、Tab対応 対応ワイヤタイプ：金線、銅線（Cuキットオプション） 【ウェッジ】 ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン 対応ワイヤタイプ：アルミ線、金線、リボン及び銅線 【デュアル】ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、ステ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社