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PR誰もが簡単に大型造形を始められるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組…
『Modix BIGシリーズ』は、大型造形を誰でも簡単に始めることができるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組み立てキットです。 安定した造形を実現するための自動補正機能など、数々の機能を揃えています。 [特徴] ■水平出しを自動で補正 テーブルの水平度はモデルの品質を左右するため、水平出し作業は重要な工程になります。 「Modix BIGシリーズ」は完全自動で設定することができ、造形前の適切...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト
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Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈
PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…
MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 DK(開発キット)を無料進呈。 お気軽に御見積のご依頼、お問合せ下さい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクミ
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【5年保証】厳しい使用条件下 (-40℃~75℃対応) の耐環境性に優…
Vサージプロテクション ■VLAN ■ループ検知/防御 ■ERPS(リングプロトコル) ■CLI/WEB GUI管理 ■SNMP 【関連製品】 DIS-200G専用ラックマウントキット「DIS-RK200G」対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: ディーリンクジャパン株式会社
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ギガビットアンマネージドスイッチ『DGS-1008P-80』
前機種より50%小型化を実現! ファンレス/最大80WのPoE+給電に…
耐久性や放熱性能を高めるメタル素材を採用。 前機種DGS-1008Pから50%以上の小型化を実現しながらも最大80W給電を維持するなど、 設置しやすいモデルへと進化しました。 付属のゴム足や壁掛けキットを利用して、さまざまな場所へ設置できます。 【特徴】 ■前機種より50%小型化 ■最大80WのIEEE802.3at PoE+受電対応 ■ファンレス ■メタル筐体 ■10/100/1000BAS...
メーカー・取り扱い企業: ディーリンクジャパン株式会社
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天井や屋根裏など、電源アウトレットから離れた場所へのデバイスの設置が可…
これにより「電源付近でのデバイス設置しかできない」といった制限を解消することが可能になります。 【特長】 ■最大30Wの給電可能電力 ■ギガビットスループットを安定的に提供。 ■壁掛けキット付属で壁面取り付け可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: ディーリンクジャパン株式会社
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有限会社ケニックシステム 東京オフィス