熱を加えない金属鋳物亀裂補修 メカニカルステッチ工法「MS工法」

PR工期短縮、コスト削減、熱を加えない 金属割れ修理の新工法！ 熱を加え…

「MS工法(Mechanical Stitch)」は、金属のクラックに対して、 メカニカル（機械的）な手法で行う画期的な補修工法(メカニカルスティッチ工法)です。 まったく熱を加えないので ”熱ひずみ” がおこりません。 他部位への残留応力が発生せず、新たなクラックなどの２次損傷も防止します！ 一般的な溶接工法による補修では、熱によって クラック周辺の母材が変化し、残留応力やひず...

メーカー・取り扱い企業： 日之出水道機器株式会社 メカニカルスティッチ部

金型向けレーザークラッディング設備

PR主に金型・周辺治工具向けのレーザークラッディング（レーザー溶接）に取り…

出力１０Ｋｗのレーザー発振器を有する、レーザークラッディング設備です。南海鋼材では、金型等の受託施工及び、自動システム設備のご相談まで幅広く承っております。 その他、ＰＴＡ設備も現場で併用している為、スペック比較も対応可能です。 トーチは、平面形状用途のもの及び、凹み形状部対応の可能なものまで取り揃えます。 施行には金属粉末を用います。粉末の販売も一部、取り扱っております。 開発としては、...

メーカー・取り扱い企業： 南海モルディ株式会社（旧：南海鋼材株式会社）

太陽電池セル外観検査装置

出力線のズレ、セル間のピッチ、セルのカケ・クラックなどを高精度で検査

PV-Module外観検査システムは、PVモジュールを高画素のラインセンサカメラを使って撮像し、不良品を検出してNG信号を出し、「出力線のズレ」や「セル間のピッチ」、｢セルのカケ・クラック｣などを高精度で検査します。モジュール用ガラス検査や樹脂封止後の気泡検査等、モジュール製作工程のあらゆる外観検査工程のご相談を承ります。また、自社開発の検査ソフトウェアのため、納入後の追加や変更に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒューブレイン

レーザー微細加工：化学強化ガラスの切断加工

超短パルスレーザーによる化学強化ガラスの微細切断加工

超短パルスレーザーでのフィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、強化の入ったガラスでもクラック発生や破壊なく切断が可能です。微細加工により切り幅は小さく、面粗さ＜2μmの平坦な切断面が得られます。 スクライブ加工は化学強化前のガラスへ適用し、割断起点とすることもできます。 素材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

ED SCOPE Til　イーディー スコープ タイル

見えない、見にくいナノサイズの欠陥を鮮明に浮き上がらせ可視化する新感覚…

ことが可能。 ・特殊光学系技術と特殊画像処理技術のコラボにより欠陥を鮮明に浮き上がらせ可視化。 ・深さ（Ｚ方向）はナノレベル、視野範囲（ＸＹ方向）はマクロレベルの観察が可能。 ・スクラッチ、クラック、ディンプル、ウォーターマーク、スリップ、ソーマーク、ボイド、異物...等の検出。 ・自動タイリングステージによりΦ100mm～Φ300mmウエハに対応。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ピストンリング株式会社

X線TV検査装置『SFXシリーズ』

高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現！コンパクトなX線TV検査装置

メラとのカップリングにより、 高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現したコンパクトな検査装置です。 BGAやCSP、電子デバイス等の試料内部の微小欠陥や、 プラスチックパッケージのボイド、クラック等をリアルタイムで、 より鮮明に描画する能力を備えております。 高倍率は開放管タイプ、高濃度分解能は封入管タイプと、 試料と目的に合わせてお選びいただけます。 【特長】 ■漏洩X線は...

メーカー・取り扱い企業： ソフテックス株式会社 営業本部

X線検査装置『WORK-LEADERシリーズ』※テスト撮影OK！

電子機器の検査に！低～高倍率で鮮明に描写。検査製品に合わせて装置・シス…

『WORK-LEADERシリーズ』は、新型マイクロフォーカスにより、 低倍率から高倍率まで鮮明な映像をリアルタイムで描写できるX線検査装置です。 ボイドやクラック、異物の有無、ハンダの接合状態、樹脂繊維の流れ、 コンデンサの巻き状態、ICワイヤ・ケーブルの断線状態の検査などで活躍します。 検査製品に合わせて装置・システムのカスタムが可能。 また、...

メーカー・取り扱い企業： ソフテックス株式会社 営業本部

パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上…

『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

電子部品6面外観検査装置

チップ部品の高速6面検査を行う、2次元CCDカメラによる画像検査機です

ワークにあわせた検査ソフトのカスタマイズも可能 ［検査対象ワーク］ ○チップコンデンサ、チップ抵抗等のチップ部品 ○サイズ：1005以上 ［検査項目］ ○外形寸法（長さ、幅） ○汚れ、クラック、カケ等 ○ユーザーにて10項目まで検査設定追加可能 　※オプションにて検査内容をカスタマイズします 　※オプションにてカラー検査も可 ［検査能力］ ○1500個/分 (MAX) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒューブレイン

自動テーピング装置　Hexa EVO+

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピン…

● 自動位置補正 ● 欠陥部品管理 ● 外観検査内容 　　・３D表裏外観検査 　　・ボール、パッド検査 　　・表裏、側面外観検査 　　・パッケージ厚み検査 　　・色検査 　　・クラック検査...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

ウェハーピックアップ型高速ハンドラー『RS-evo』

最小0.4×0.2mm、t0.1mm以下の薄型製品にも対応

す。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ダメージレス受け渡し（特許技術） ■超小型WLCSP、ベアダイ（0.4×0.2mm）に対応 ■6面外観検査によるマイクロクラック検出（オプションでIR検査対応） ■電気テストのインテグレーションも可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 上野精機株式会社

株式会社ジャステム　事業紹介

測定機・加工機・専用機・自動化設備の製造販売の株式会社ジャステム

洗浄機などを製作 →構築予定ラインや現存ラインに合わせた設計が可能 ○検査装置 →Si、SiC、MEMS、太陽電池、サファイアウェーハ製造の各工程に向けた 　各種検査装置を製作 →キズ・クラック検査装置やバーコード読み取り機などの実績があり 　スタンドアローン・インラインどちらでも対応可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャステム

ED SCOPE　イーディー スコープ

見えない、見にくいナノサイズの欠陥を鮮明に浮き上がらせ可視化する新感覚…

ことが可能。 ・特殊光学系技術と特殊画像処理技術のコラボにより欠陥を鮮明に浮き上がらせ可視化。 ・深さ（Ｚ方向）はナノレベル、視野範囲（ＸＹ方向）はマクロレベルの観察が可能。 ・スクラッチ、クラック、ディンプル、ウォーターマーク、スリップ、ソーマーク、ボイド、異物...等の検出。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ピストンリング株式会社

PV-Cell外観検査システム

独自の技術により、多結晶の模様をキャンセルして微細な欠陥を検出可能！

自社開発の検査ソフトウェア →納入後の追加や変更にも、迅速に対応 ○画像処理ユニットを始め、搬送部分も自社工場にて製作 →御要求に柔軟な対応が可能 ［検査項目］ ○割れ・欠け・傷・シミ・クラック・異物付着・断線 ○色味、色ムラ・パターン欠け・変形 ［検査能力］ ○画像処理時間：500msec/cell ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒューブレイン