独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

見にくい画像を見やすく処理【画像鮮明化技術】

PR暗部補正・クラックの強調など、静止画・動画を見やすく処理する『画像鮮明…

当社の「画像鮮明化システム DuraVision EVS1VX」・「画像鮮明化ソフトウェア」は、 静止画・動画を鮮明化し、見にくい画像を見やすくする製品です。 ＜画像鮮明化システム＞ カメラやビデオレコーダーなどとHDMIケーブルで接続するだけで、 リアルタイムで画像処理を行うハードウェア製品 ＜画像鮮明化ソフトウェア＞ 鮮明化したファイルを自動生成するソフトウェアで、外部システムに組込みが可能...

メーカー・取り扱い企業： EIZO株式会社

クラックレス硬質アルマイト

アルミの可能性を最大化！求められる特性に合致するクラックレス硬質アルマ…

での 製品の徹底した品質管理が求められています。 また、製造工程中に使用するアルミニウム合金製の治具やボルトなどの 締結部品はアルマイト処理をする場合がありますが、高温になると皮膜が クラック・欠落してしまう問題があります。 半導体製造分野では通常のアルマイトとは違う350℃まで対応できる 『クラックレス硬質アルマイト』で皮膜剥がれによる粉塵の発生・混入を 防止します。 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イコール 本社・営業部

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

【アンダーフィルとは】 ＢＧＡははんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、ＢＧＡの脱落や半田接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が保てない場合があります。 このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。 ＢＧＡ封止用に使...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

半導体デバイス向け AOI『TR7700QE-S』

半導体デバイス製品向け、自動光学検査装置！ インナークラックの高速評…

高解像度カメラによる、各種ワイヤーボンディング、ダイボンディング評価、大口径ウェハバンプ評価に対応！！ FOUP、カセット、マガジン等のあらゆる半導体デバイスに対応可。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。...詳細はお問合せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ティアールアイ ジャパン株式会社 日本支社