SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

【労務軽減】低床タイプ電動昇降式作業台【6/26~展示会出展】

PR電動昇降する作業台で労務軽減！第26回インターフェックスジャパンに出展…

【特徴】 ■昇降高さはH330～730mmまで調節可能 ■耐荷重は均等荷重で200kg。重量物を乗せたまま電動で簡単昇降 ■キャスター＆アジャスターで移動も固定も楽々 ■使用環境に応じてハンドスイッチ、フットスイッチを選択できます。 ■天板はクリーンで衛生的な運用ができるステンレス製(SUS304)を使用。 ※当社で製造している為、お客様のご希望の仕様や寸法で製造検討も可能です。ぜひお気軽にご相...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヨシカワ 実現屋事業部

クリーンポリコン

液体の純度をそのまま輸送、保管できる。低溶出、清浄度を高いレベルで実現…

『クリーンポリコン』とは、 添加剤を抑えた専用設計の高密度ポリエチレンを使用することで、内溶液への成分溶出を極限まで抑え、独自のブロー成形プロセスで容器内の清浄度を高いレベルで実現した容器です。 半導体...

メーカー・取り扱い企業： 積水成型工業株式会社 ブロー事業部

積水化学工業(株)APCS　出展情報　

APCS（Advanced Packaging and Chiplet…

積水化学工業株式会社出展エリア　東3ホール側(3850) 積水化学では、半導体後工程や各種基板（PCB・FPC・パッケージ基板）製造で使用できる テープ・フィルム・放熱材・微粒子・封止材・クリーン容器など様々な形態の機能性樹脂製品を幅広く取り扱っております。 配線微細化・高密度設計・3次元実装化・薄膜化等、半導体業界で日々高度化する最先端ニーズに対し、 粘接着制御・均一微粒子合成・薄膜...

メーカー・取り扱い企業： 積水成型工業株式会社 ブロー事業部

【ステリテナープラスのカスタマイズ事例】培養プロセス

培養プロセスの省スペース化を実現！閉鎖系での多様な接続が可能になりまし…

【事例概要】 ■結果 　・充填時や排出時の汚染リスクを低減 　・閉鎖系での多様な接続が可能 　・3Dなら省スペースになり、クリーンエリアを有効活用 　・片手操作で作業負荷を大幅に軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 積水成型工業株式会社 ブロー事業部