• 搬送ローラシステム『ムーバーズ アポロ』 製品画像

    搬送ローラシステム『ムーバーズ アポロ』

    PR75,000kgの重量物もフォークリフト不要で安全かつ迅速に移動。小さ…

    『ムーバーズ アポロ』は、パワフルな油圧トラクションと 独自のエラスティックホイールを組み合わせることで、 75,000kgまでの重量物を安全かつ迅速に移動させられる搬送ローラシステムです。 搬送床面の障害を効果的に克服し、小さなスロープやゲートレール、 グレーチングなどの一般的な障害物をフォークリフトなしで乗り越えることが可能。 搬送重量や用途に合わせて簡単に部品を選択・組み合...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイナテック 本社

  • 5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書 製品画像

    5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

    PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

    「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

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    HES-US-440

    Xilinx Zynq-7000とVirtex UltraScaleを…

    0ボードには、XCVU440ロジックモジュールとARMデュアルコアCortex-A9 CPUを搭載したXilinx Zynq-7000ホストモジュールが含まれています。このボードは、最大2600万ゲートの中規模ASICデザインの高速物理プロトタイプとエミュレーションに最適化されています。 大容量のUltraScale FPGAとZynq-7000 SoCのユニークな組み合わせにより、デザインのた...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • FPGA開発統合環境 Active-HDL  製品画像

    FPGA開発統合環境 Active-HDL

    FPGA設計・検証に好適な機能を搭載

    するチーム環境向けFPGAデザイン作成およびシミュレーションの統合ソリューションです。Active-HDLの統合デザイン環境(IDE)には、完全なHDLおよびグラフィカル・デザインツールとRTL/ゲートレベルの混合言語シミュレータがあり、FPGAデザインを短期間で開発から検証までできるようになっています。 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • HESプロトタイピングボード 製品画像

    HESプロトタイピングボード

    Xilinx UltraScale+、UltraScale、Virte…

    cale、Virtex-7、Zynqを複数個搭載したFPGAボードです。 FMCコネクタを採用し柔軟な拡張性を実現した『HES-UltraScale 440』をはじめ、7,900万 ASICゲートまで対応した『HES-UltraScale 1320』など 多彩なプロトタイピングボードをラインアップしています。 また、当社は全自動・スケーラブルなSoC/ASICデザイン向けハイブリッ...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

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