５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

工場DXソリューション『サガネ係長のスマートファクトリー』

PR独自開発のSCADAを中心とした作業と情報管理の総合的自動化・省人化

当社は株式会社日進製作所の代理店として 製造業界向けの工場DXソリューションをご紹介いたします。 本ソリューションは "Tier1部品メーカー"、"老舗工作機械メーカー"、"IoTシステムベンダー" という3つの顔を持つ日進製作所の深い現場理解に基づき開発されました。 SCADAシステム*を核にした総合的自動化・省人化というコンセプトのもと ・オーケストレーションによる工程間搬送のシステム提案...

メーカー・取り扱い企業： 三菱商事テクノス株式会社 本社

0428　ゼオライトのラットホールで

ラットホール現象の改善に！各面にブローディスク標準型を1個ずつ設置いた…

でブローディスクを1個ずつ時間差でエアーON。多少のコストはかかりますが、こうすることにより一層の効果が見込めます。 【概要】 ■ホッパー：約400×600 ■排出部：150A（スライドゲート弁） ■対象物：ゼオライト微粒子 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※当社ホームページに多数の実施例を掲載しています。 　下記リンクよりご確認いた...

メーカー・取り扱い企業： ミナギ株式会社

0277　カーボンブラック、PEパウダー他混合物のブリッジ防止

コンパウンド等の製造工場様に採用されたブローディスクの事例を紹介

面に沿ったエアーレーション）による効果は、 非常に有効だとお客様からご評価いただくことができました。 【概要】 ■ホッパー径：600φ ■ホッパー傾斜部：45° ■排出径：150φ（ゲートバルブ） ■材料：カーボンブラック、PEパウダー、他…（かなり微粉）の混合物 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※当社ホームページに多数の実施例を掲載し...

メーカー・取り扱い企業： ミナギ株式会社