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    タクボ・プレート熱交換器 HET/HEKシリーズ ※省エネルギー

    PR気体対気体の排熱回収に優れ、各種乾燥機などから排出される“熱”を最大限…

    タクボ・プレート式熱交換器 HET/HEK シリーズは、自社独自開発・特許取得のプレート構造が誇る熱回収効率で驚異のコストパフォーマンスを実現しました。内部伝熱板が2つのチャンネルを完全分離、排気中の湿気・ダストを完全にシャットアウト、”熱”のみを最高の状態で再利用できます。 【特徴】 ■通常のヒートシンク式熱交換器に比べ広大な伝熱板面積を有します。 ■80%以上の熱回収率を誇り(タクボ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タクボ精機製作所

  • ロールtoロール印刷って知ってますか?※資料進呈 製品画像

    ロールtoロール印刷って知ってますか?※資料進呈

    PR段取り工数と生産コストの削減が可能!基板や回路印刷、機能性部品にも応用…

    『ロールtoロール印刷』とは、材料がロール状に巻かれたものを連続で 印刷することです。 転写用フィルムからインモールド成型用フィルムなどへの印刷が可能です。 装置の間を連続的に流れることになるので搬送工程に手間や装置を大幅に 省くことができるので、段取り工数と生産コストの削減が可能になります。 【メリット】 ■段取り工数の削減 ■生産コスト削減 ■多色同時印刷が可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社栄伸アート

  • ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

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