スラッジ固形化装置【80vol%減容化！研削液50wt%回収】

PR固形化が難しい研削スラッジを全自動で処理できます！搬送装置からクーラン…

『スマートブリケッター』は研削スラッジを固形化し、減容化と研削液の再利用をサポートします。 【特徴】 ■超硬シリンダーで高耐久性 ■摩耗箇所だけ交換可能な分割方式 ■油圧圧縮方式により、スラッジに合わせた最適な設定可能 ■投入ホッパー、ブリケット搬送コンベア、絞り液タンクを含めたシステム提案 ■IoT対応で遠隔監視可能 ■リース契約可能 【期待効果】 ■研磨スラッジ減容化による産廃処理費用の削...

メーカー・取り扱い企業： ノリタケ株式会社 エンジニアリング事業部　流体テクノ部

『ロボレーザ切断セル』『ロボレーザ樹脂加工セル』

PRファイバーレーザやCO2レーザ技術の特性を活かした高品質加工を実現！多…

高度なレーザヘッド技術やCO2レーザ伝達技術を駆使し レーザと高精度ロボットを組み合わせた切断に特化したセルです。 『ロボレーザ切断セル』 　3D形状の複雑な厚みの異なるワークにもフレキシブルに対応できる 　ロボットファイバーレーザ切断セルで、トリミング・バリ取り・ 　ゲートカット・穴あけ加工を1台で対応可能です。 『ロボレーザ樹脂加工セル』 　プラスチック加工に適したCO2レーザをロボットア...

メーカー・取り扱い企業： 三井物産マシンテック株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社