半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

術により、多層キャビティの高密度形成を実現 　・ボンディングワイヤ長を極限まで短くする事を可能とした ■高速処理性能向上 　・IC搭載の反対面にキャビティを形成 　・ディカップリングコンデンサーを搭載 　・コンデンサーからICジャンクションの距離を短くし、 　　インダクタンスを低減して高速処理を可能にした ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

溶接機器、治工具の設計製作

溶接機器製造、販売のファインウェルデイングネットワーク！「好適な接合」…

「ARM-5」などを取り扱っております。 【取扱い溶接電源】 ■トランジスタ溶接電源「TMS-4」 ■交流溶接電源「ACMSシリーズ」 ■DCリニアアーク溶接電源「ARM-5」 ■コンデンサー式溶接電源「CMS-2」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブロステック

株式会社コクサイエレクトロニクス　会社案内

トータルソリューションを提案する商社へ生まれ変わります。

【営業品目（抜粋）】 ■半導体デバイス ■スイッチング電源 ■コンデンサー ■抵抗 ■水晶発振器 ■モーター ■ラックケース ■端子台 ■ヒューズ ■スイッチ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コクサイエレクトロニクス 飯田支社

ハイメカ株式会社　会社案内

当社のコア技術で、お客様のテーマにお応え！ハイメカはお客様と共に歩んで…

ハイメカ株式会社は、1972年の創立以来、異種金属溶接をコア技術として 電子部品製造設備と各分野のFA設備の開発に取り組み、現在コンデンサー分野、 半導体分野、エネルギーデバイス分野の装置を提供させて頂いております。 お客様に喜ばれる“美しい装置”を創ることが私たちエンジニアの願いです。 電子部品・エネルギーデバイス...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

ハイブリッドＩＣ（HIC）実装

ハイブリッドIC（HIC）を一環生産いたします

ハイブリッドICは、回路や抵抗、コンデンサーなどの部品と、一つあるいは複数の集積回路を組み合わせて回路を構成したもの。開発の自由度が高く、高電力・高耐圧・高周波の回路の設計に向いております。 弊社はハイブリッドＩＣ（HIC）について...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛恵電子

株式会社イシダ製作所　事業紹介

面実装及びディスクリート部品の実装作業一貫製作をし、お客様のニーズにお…

株式会社イシダ製作所は、回路設計から基板パターン設計、製作、実装、 組立配線まで一括生産で対応しております。 抵抗チップ・コンデンサーチップは0603から常備し、メーカーは コーア、ローム、村田製作所をメインに各種ご用意。 ベーキングやプレスフィットの対応も可能ですので、 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イシダ製作所 神奈川本社