液状ウレタンゴムローラー　※金融端末に多数採用

PR新紙幣対応の金融端末にも搭載決定。摩耗に強く高精度。交換頻度を抑えられ…

当社は、高品質な『液状ウレタンゴムローラー』の製造を手掛けています。 金融端末メーカーと長年お付き合いをしており、 新紙幣対応の端末機にも搭載が決まりました。 製品は多くの海外向け製品にも採用されており 品質において高い評価をいただいております。 その評価部分はトラブルの少なさ、ランニングコスト面になります。 その理由は芯金加工からゴム成型まで一貫制作をしているため、 お客様...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東和製作所 本社

半導体パッケージ用金型、プラスチック射出成用金型の離型膜

低温成膜可能な高硬度薄膜。低表面エネルギー、低粘着性

高硬度 (~20GPa) ■ 優れた密着性 (臨界荷重 >80N @ 200um tip) ■ 低い摩擦係数 【適用分野】 ■ 半導体封止パッケージ金型 ■ 射出成型用金型 ■ ゴム成型金型 詳しくは弊社Web siteをご参照下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナノフィルムテクノロジーズ　ジャパン

微結晶CrNコーティング『MiCC』

高硬度、高耐食性を保有！半導体およびエレクトロニクス産業向けの環境に配…

当社の、微結晶CrNコーティング『MiCC』をご紹介します。 半導体およびエレクトロニクス産業向けの環境に配慮した ソリューションです。 IC封止金型、プラスチック射出成型金型、ゴム成形金型に 適用。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高硬度 ■低摩擦係数 ■高耐食性 ■低表面エネルギー ■高密着性 ■低温成膜 ※英語版カタログをダウン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナノフィルムテクノロジーズ　ジャパン