静電気でお困りの方必見！帯電防止シリコーンゴム

PRフィラーの改良によりカーボンによるワークへの色移りが減少！ HTV・R…

導電体となるフィラーの改良により、シリコーンゴムの問題であったケッチェンブラックの色移りを軽減しながら、表面抵抗率は低い数値を維持することが可能になりました！ このフィラーは、HTV(熱硬化型)・RTV(液状型)どちらのシリコーンゴムにも付与することが可能な為、ローラー・プレート・搬送ベルトなど、多岐に渡る製品で施工が可能です。 【製作可能製品】 ・ローラー(ライニング) ・プレー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シープロン化成

速乾で仕上りキレイな洗浄剤『アサヒクリンＡＥ‐３０００シリーズ』

PRモノづくりで重要な洗浄工程でお困りの方に朗報！乾燥時間の短縮、乾燥温度…

オゾン破壊係数0！不燃性で乾燥性のよいフッ素系の溶剤です。 ★次の問題は、AE-3000 / AE-3100Eで解決！ ・乾燥や冷却に時間がかかる ・乾燥シミが残って歩留まりが下がる ・商品が錆びる ・廃液が多い ・可燃物の使用量が多い ・水シミが残って美観が損なわれる ・効率よく水分除去できる乾燥工程がほしい 【特　長】 ・乾燥性：適度な沸点で蒸発潜熱が小さく乾燥性に...

メーカー・取り扱い企業： ＡＧＣ株式会社 化学品カンパニー

半導体パッケージ用金型、プラスチック射出成用金型の離型膜

低温成膜可能な高硬度薄膜。低表面エネルギー、低粘着性

高硬度 (~20GPa) ■ 優れた密着性 (臨界荷重 >80N @ 200um tip) ■ 低い摩擦係数 【適用分野】 ■ 半導体封止パッケージ金型 ■ 射出成型用金型 ■ ゴム成型金型 詳しくは弊社Web siteをご参照下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナノフィルムテクノロジーズ　ジャパン

微結晶CrNコーティング『MiCC』

高硬度、高耐食性を保有！半導体およびエレクトロニクス産業向けの環境に配…

当社の、微結晶CrNコーティング『MiCC』をご紹介します。 半導体およびエレクトロニクス産業向けの環境に配慮した ソリューションです。 IC封止金型、プラスチック射出成型金型、ゴム成形金型に 適用。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高硬度 ■低摩擦係数 ■高耐食性 ■低表面エネルギー ■高密着性 ■低温成膜 ※英語版カタログをダウン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナノフィルムテクノロジーズ　ジャパン