フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

紙のエアークッション『PaperWave-Bio』

PR環境基準に対応可能！海に流失した場合にも、海洋環境下で分解します。

『PaperWave-Bio』は、100％の再生紙と極薄で植物由来の堆肥化可能な 素材を組み合わせており、大幅な環境負荷の低減を実現した 紙のエアークッションです。 誤って海に流失した場合にも、海洋環境下で分解します。 【特長】 ■大幅な環境負荷の低減を実現 ■コーンスターチ・ポテトスターチ等の植物性原料と再生紙で構成 ■ドイツリサイクル協会の認定マークを取得 ■堆肥化できる ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーピーイ/トリコン販売株式会社

【超耐熱】各種スーパーエンプラ(国内/海外材料)

耐熱300℃以上！各種スーパーエンプラのご提案が可能です 半導体業界…

売】【受託加工込み】まで対応可能です。 ※エンプラを含めた複合加工部品も対応できます！ ・当社は国内/海外製での提案可能です。 その他気になる点はお気軽にお問い合わせください。 ※規格サイズ、価格テーブル、入手納期など...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課