• 基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』 製品画像

    基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』

    装置の管理も簡単!ウエット・ドライの両用で使用可能です!

    『FCMP-IIシリーズ』は、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、 目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単な基板平面研磨装置です。 ウエット・ドライの両用で使用可能。 一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。 メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨などにご使用いただけます。 【特長】 ■テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易 ■ウエット・ドライの...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • モーター関連装置『SCL-7WBA』 製品画像

    モーター関連装置『SCL-7WBA』

    ブラシ機構により切削時に発生したバリ切粉の除去を行う事ができます。

    『SCL-7WBA』は、前工程より投入されたモータを、リフト&キャリーで 装置内に搬送し、コンミテータの荒・仕上げ切削及び切粉除去の為、 ブラッシングを行い、搬出する全自動機です。 ダイヤVブロックでのシャフト支持によりコンミ切削を行いますので、 シャフトとコンミの同芯度を得る事が出来ます。 また、ブラシ機構を設けて有りますので、切削時に発生したバリ切粉の 除去を行う事が出来ま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 曲面研磨装置『MH-200L』 製品画像

    曲面研磨装置『MH-200L』

    手では安定しない精度を得られ、確実に歩留まり向上!卓上型で簡単に移動可…

    『MH-200L』は、曲面ラップする為に開発された曲面研磨装置です。 加工するワークによって治具を替える事で前の形状を崩さずに テープラップで超仕上が可能です。 卓上型で簡単に移動可能。 一度治具のセットを行うと誰でも容易に作業が出来ます。 【特長】 ■卓上型で簡単に移動可能 ■一度治具のセットを行うと誰でも容易に作業が出来る ■手では安定しない精度を得られる ■確実...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • マイクロモータコンミ切削機『SCL-3SS』 製品画像

    マイクロモータコンミ切削機『SCL-3SS』

    多少のシャフト長さ違いに対応出来る!目的に応じた面粗度を得られる装置

    『SCL-3SS』は、マイクロモータのコンミテータ外径を 特殊シェービングバイトで切削し、切削後にブラシでバリ取りを行う装置です。 ダイヤVブロック上にワークをセットし、起動ボタンを押すと切削サイクルを実行する半自動機です。 シャフト径φ2.3~φ4、コア外径φ20~φ36、コンミ外径φ6~φ16に対応しています。 【特長】 ■多少のシャフト長さ違いに対応出来る ■簡単な操...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『内・外径ラップ装置』 製品画像

    『内・外径ラップ装置』

    テープの引き回しが簡単!縦型の為、床面積も少なくて済みます。

    『内・外径ラップ装置』は、カラー内径及びミゾ有りボス外径等を ラッピングテープで研磨仕上げすることができます。 ワークの着脱は、作業者の方が行い、扉の開閉、ワークのチャック/ アンチャック及び加工を自動で行う半自動機です。 コンタクト部(テープで研磨する部分)は、当社独自の開発で(特許) テープの引き回しが簡単です。 【特長】 ■当社独自の開発で(特許)テープの引き回しが...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『ポイント研磨ユニット』 製品画像

    『ポイント研磨ユニット』

    カラーフィルター突起修正に!パネルにダメージを与えません。

    『ポイント研磨ユニット』は、液晶カラーフィルターの突起部分を 研磨テープにより修正(リペア)するユニットです。 上位コントローラから研磨条件を受け取り、その条件に基づいて動作。 基板表面検出センサーで基板の表面を検出し研磨ヘッドを停止させます。 さらに当製品は、特殊研磨パッドを替えることにより研磨面積を コントロールすることができます。 【特長】 ■特殊研磨パッドを替える...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『薄板平面研磨装置』 製品画像

    『薄板平面研磨装置』

    各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効な研磨装置!

    『薄板平面研磨装置』は、ラッピングフィルム(研磨テープ)によって 平面研磨を行います。 ワークの着脱は、作業者が行い、指定された範囲を自動で 研磨することができます。 各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効です。 【特長】 ■加工物によりフィルム巾を選択(2種類対応)出来る ■高能率・低コスト加工を実現 ■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『スタンパー裏面研磨装置』 製品画像

    『スタンパー裏面研磨装置』

    好適な条件で加工可能!素人の方でも簡単に操作いただけます。

    『スタンパー裏面研磨装置』は、スタンパーの裏面をラッピングフィルムに よって研磨仕上げすることができます。 ワークのクランプ(固定)、アンクランプ(取り外し)は、作業者の方が 行い、ロール研磨、パッド研磨、ブラシ洗浄、エアーブローは、自動で行います。 各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と、装置の各パラメータを 変更し、好適な条件で加工可能です。 【特長】 ■ロ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『ノズル研磨装置』 製品画像

    『ノズル研磨装置』

    ニードルバルブ、自動車小物部品に!バリ取・外径テープラップ装置をご紹介…

    当製品は、ニードルバルブのバリ取・外径テープラップ装置です。 インラインで、供給パレットよりワークを装置に取り込みブラシでバリ取・ 洗浄・外周テープラップ・先端Rテープラップし排出パレットに セットする自動機です。 【特長】 ■ブラシ工程を装置内に装備 ■バルブシートの識別をし、ニードルバルブとセットで順にパレットに排出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『全面研磨(Z軸制御)』 製品画像

    『全面研磨(Z軸制御)』

    Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用!ソフトタッチで研磨可…

    当製品は、リブ基板の上面を研磨する装置です。 今までテープのバックアップをローラの押し圧で行っておりましたが Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用致しました。 研磨は、ドライ方式で行います。 ワークの着脱は、作業者の方が行い、既定のサイクルを自動でする半自動機です。 【特長】 ■Z軸制御が可能な為、研磨の入り始め部分にダメージを与えない ■平面パッドの採用によ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『シャフトジャーナル研磨装置』 製品画像

    『シャフトジャーナル研磨装置』

    1台の装置に、バリ取機構を設けましたので装置のトータルコストが安くなり…

    『シャフトジャーナル研磨装置』は、シャフトの軸受け部(外径)を ラッピングテープにて研磨した後他の加工部バリをブラシにて除去し、 シャフト研磨部のクーラント液ダレをエアーブローにて吹き飛ばします。 ワークの供給・排出は、ガントリーローダにて行いますが オプションとしております。 【特長】 ■トータルコストがダウン ■ワーク種類の対応は、タッチパネルのレシピで選択可能 ■ラッ...

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  • 『カムラップ装置』 製品画像

    『カムラップ装置』

    追従機構により形状を崩さない!テープ研磨・ブラッシングの複合装置

    『カムラップ装置』は、カムシャフトのカム外周端バリ取り・ カム部テープラップ仕上げをすることができます。 機内治具への供給は、作業者が行い、起動スイッチにより自動で加工、 シュート排出され、作業者が取り出す半自動機です。 カムの形状にテープユニットのバックアップローラが、サーボモータによって 追従する機構を設けており、形状を崩しません。 【特長】 ■サーボモータによって追...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『球面研磨装置』 製品画像

    『球面研磨装置』

    Ra0.1μm以下の粗さ制御が可能!高能率・低コスト加工を実現します。

    当製品は、球面部をテープ研磨機により面粗度を向上させることを 目的とした装置です。 機内治具への供給は、作業者が行い、起動スイッチにより自動で加工し、 作業者が取り出す半自動機です。 また、加工物により研磨フィルム巾を選択できるので、高能率・低コスト 加工を実現できます。 【特長】 ■Ra0.1μm以下の粗さ制御が可能 ■加工物により研磨フィルム巾を選択できる ■高能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • モータコンミ切削機『SCL-8SS』 製品画像

    モータコンミ切削機『SCL-8SS』

    多少のシャフト長さ違いに対応出来る!目的に応じた面粗度を得られる装置

    『SCL-8SS』は、モータのコンミテータ外径を 特殊シェービングバイトで切削し、切削後にブラシでバリ取りを行う装置です。 ダイヤVブロック上にワークをセットし、起動ボタンを押すと切削サイクルと切削後にブラシによるバリ取りを実行する半自動機です。 シャフト径φ6~φ12、に対応しています。 【特長】 ■多少のシャフト長さ違いに対応出来る ■簡単な操作による切削速度の変更で、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

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