リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo（デオポ）』

PR装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化 ！生…

『Deopo（デオポ）』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の 優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、 パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化することが出来ました。 また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の荷降...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマルプラント

Gap Pad　シートタイプのサーマルインターフェイス材料

Gap Pad　シートタイプのサーマルインターフェイス材料

ヘンケルでは、電子部品や基板などの熱対策に、導入が簡単で高い熱的性能を備えたシートタイプのインターフェイス材料であるGap Pad製品 BERGQUIST GAP PADシリーズを開発提供しています。...【特長】 ○エアギャップをなくし、熱抵抗を減少 ○高い馴染みやすさでインターフェイス部分の抵抗を減少 ○低応力振動減衰 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ヘンケルジャパン株式会社

Sil-Pad　熱伝導性絶縁材料

Sil-Pad　熱伝導性絶縁材料

Sil-Pad弾性体サーマルインターフェイス材料には数十種類に及ぶ製品があり、それぞれが独自のユニークな構造、性質および性能を発揮しています。 Sil-Pad　熱伝導性絶縁材料は様々な形状にて提供されており、マイカ、セラミ...

メーカー・取り扱い企業： ヘンケルジャパン株式会社

Hi-Flow　フェーズチェンジ材料

Hi-Flow　フェーズチェンジ材料

Hi-Flowは、CPUあるいはパワーデバイスとヒートシンクとの間のサーマルインターフェイスとして、グリースに取って代わる優れたフェーズチェンジ材料です。...

メーカー・取り扱い企業： ヘンケルジャパン株式会社