3ヶ月連続展示会開催！充填包装機を出展！　　

PR「小袋事業」「充填包装」に特化した充填包装機を出展いたします。是非とも…

4月から6月にかけて国内展示会に出展いたします。 各種充填包装機を出展！実機によるデモンストレーションあり。 ブースにて充填/包装機/関連ラインのご相談を承っております。 お気軽にお越しください。 各展示会の詳細については関連リンクURLからご覧いただけます。 2024中部パック 開催期間：2024年4月17日（水）～20日（土） https://chubupack.or.jp/ 第34回西日...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コマック

蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo（デオポ）』

PR装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化 ！生…

『Deopo（デオポ）』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の 優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、 パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化することが出来ました。 また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の荷降...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマルプラント

【産業用mSATA SSD】MSA452T2シリーズ（法人向け）

ｍSATA SSDの新製品が登場！2.5インチSSDのわずか1/8の大…

特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・ECC機能 ・セキュリティコマンド ・S.M.A.R.T.機能 ・RoHS 2.0指令対応製品 ...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用M.2 SSD】MTE652T2シリーズ（ビジネス向け）

最新産業用SSDラインナップ登場！主要部品にコーナーボンド技術を適用し…

ド技術を適用 ・PCI Express Rev. 3.1 ・NVM Express Rev. 1.3 ・NVMコマンド対応 ・SLCキャッシュ ・LDPC ECC機能 ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・RoHS 2.0指令対応製品 ・SSD Scope Proソフトウェア...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用M.2 SSD】MTS552T2シリーズ（ビジネス向け）

産業用SSDの新製品が登場！ 信号伝送を強化した30μインチ厚の金端…

ャッシュ搭載 ・省スペースのM.2フォームファクタ(42mm) ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・LDPC ECC機能 ・S.M.A.R.T.機能 ・RoHS 2.0指令対応製品 ・TRIMコマ...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用2.5インチSSD】SSD452K2シリーズ

DRAMキャッシュによる高速アクセスを提供！ストレージ効率に優れる2.…

【その他の特長】 ■LDPC ECC機能 ■S.M.A.R.T.機能 ■ダイナミック・サーマル・スロッタリング ■RoHS 2.0指令対応製品 ■TRIMコマンドに対応 ■NCQコマンドに対応 ■DEVSLPモード対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社