蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo（デオポ）』

PR装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化 ！生…

『Deopo（デオポ）』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の 優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、 パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化することが出来ました。 また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の荷降...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマルプラント

リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

産業用PC／サーバのコンサルティング・ご提案

好適なハードウェア構成でのカスタム産業用コンピュータを提案し、量産化ま…

検証になります。 ５、量産スケジュールの確認ステージ サンプル評価の内容をフィードバックして頂き、修正箇所、追加カスタムを確認して量産スケジュールの調整を行います。 ６、その他 ・サーマルシュミレーション 試作の前段階で、筐体サーマルシミュレーションを行ない、排熱設計、冷却性能の測定を行います。恒温槽による動作試験、安定化試験の確認を行います。 ・認証取得 開発製品を市場...

メーカー・取り扱い企業： アナログ・テック株式会社

次世代標準ハイエンド小型エッジサーバー「EDG-INT4-G2」

コンパクトな筐体に2枚のNVIDIA T4が搭載するエッジAIコンピュ…

能 【ハイエンドGPUを冷却し安定動作させる、優れた排熱機構】 小型の筐体にパッシブ冷却のNVIDIA　T4を実装するには、十分に排熱できるエアフローが必要です。GPUの温度が高くなると、サーマルスロットリングが働き、処理速度の低下を招くことがあります。「EDG-INT4-G2」は、NVIDIA　T4から発生する熱を効率良く外気へと送り出すGPU用ブロアファンとメッシュ構造の排熱口を実装す...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

IoTエッジコンピューター「CTB-E3」

高性能、高耐久でエッジ処理を支えるIoTエッジコンピューター「CTB-…

inux をプレインストールして提供します。 Intel 第 7 世代 Core プロセッサー Core i5 7260U を搭載し、放熱性と耐環境性に優れたアルミニウム筐体を採用。ファンレスのサーマルソリューションにより、静粛性を保ちながらシステムの熱暴走や故障を防ぎます。 また、Intel Iris Plus Graphics 640 を搭載していますので、高性能なグラフィックス処理、 4...

メーカー・取り扱い企業： CYBERDYNE Omni Networks株式会社 東京オフィス