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    『アドバンテック エンベデッド デザイン・イン・フォーラム』

    PR業界を代表するシリコンベンダー企業陣のテクノロジートークは必見。参加無…

    当社は、9月26日(木)に大阪・梅田にてプライベートフェア 『アドバンテック エンベデッド デザイン・イン・フォーラム2024』を開催します。 当フェアでは、アドバンテックの最新組込みボード、PC、周辺機器の展示やデモに加え、 Intel社、NVIDIA社、NXP社、Qualcomm社(アルファベット順)といった シリコンベンダー企業陣によるテクノロジートークを予定。 また、ゲス...

    メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社

  • シリコンラバーヒーター 【用途事例集進呈中】 製品画像

    シリコンラバーヒーター 【用途事例集進呈中】

    PR樹脂加熱や加熱加工、複雑形状加熱、部分加熱など!事例ごとに適応製品もご…

    当資料では、「シリコンラバーヒーター」などの導入事例を 用途別にご紹介しております。 機械油圧ユニット関連保温や粉体製造機械器具関連保温、 液体注入ディスペンサー保温用ヒーターなどを掲載。 従来の問題点や改善点のほか、各事例ごとに適応製品もご紹介しており、 導入検討の際などに、参考にしやすい一冊となっております。 【掲載事例(一部)】 ■機械油圧ユニット関連保温 ■粉体...

    メーカー・取り扱い企業: オーエムヒーター株式会社

  • 【書籍】次世代高速通信と光回路実装、デバイス(No.2174) 製品画像

    【書籍】次世代高速通信と光回路実装、デバイス(No.2174)

    【試読できます】★光通信に向けたデバイス開発事例と通信技術動向を一冊に…

    書籍名:次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 --------------------- ★Beyond5G、6Gに向けたシリコンフォトニクス、光電コパッケージ技術の展望! ■ 本書のポイント ◆シリコンフォトニクス、集積デバイス ◆フォトニクスポリマーの設計、応用   ◆光接続、光電変換デバイス   ◆光...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】生体吸収性外科材料(No.2239) 製品画像

    【書籍】生体吸収性外科材料(No.2239)

    【試読できます】★「製品の使い勝手」、「競合品との比較」、「新たなる価…

    合材、血管修復材、狭窄防止材、組織補強材、接着材、人工硬膜 ● こんな材料や形状が使用、研究開発されている   材料:セルロース、ゼラチン、コラーゲン、ヒアルロン酸、シルク、デキストラン、シリコン、ポリグリコール酸、ポリL乳酸、マグネシウム合金 など   形状:ゲル、パウダー、スプレー、フイルム、ガーゼ、細胞シート、プレート、クリップ など ● 医療機器として製造販売承認を取得する...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165) 製品画像

    【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165)

    【試読できます】-低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…

    D 【EV・HEV向け絶縁材料】 ・高絶縁性と高耐熱性を両立した車載用駆動モータ向けポリイミド皮膜 ・モータ巻線用絶縁皮膜の要求特性と密着性改善 【リチウムイオン電池】 ・高容量シリコン系負極用ポリイミドバインダーの開発状況 ・リチウム金属電池用ポリイミドセパレータの開発と課題 【航空、宇宙分野】 ・ポリイミドを母材とした耐熱CFRPの開発動向 ・熱可塑性ポリイミドの...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197) 製品画像

    【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197)

    【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

    端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る!   チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■ 本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料 ・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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