• 粉砕機【ゴム製品などゴムの粉砕】廃棄せずに「再利用/リサイクル」 製品画像

    粉砕機【ゴム製品などゴムの粉砕】廃棄せずに「再利用/リサイクル」

    PR粉砕が困難なタイヤやチューブ等のゴム系、シリコン等の樹脂系の粉砕に適し…

    回転するカッター刃により、せん断力を与えて粉砕する一軸式の粉砕機です。 スクリーン孔径を変更することにより、チップを目的の大きさに粉砕することができます。 【特長】 ■優れたメンテナンス性 ■国内最高水準の処理能力 ■軸受の長寿命化を実現 ■軸受から機内に入る油漏れを完全防止 【実績】 ◆不合格となったゴム製品・廃棄端材の粉砕と分別による再資源化 ◆製造工程で発生するプラスチ...

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    メーカー・取り扱い企業: 寿産業株式会社 環境開発室

  • 【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】 製品画像

    【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】

    PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能!石英ガラス、純モ…

    拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アルミナ ・窒化アルミ...

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    • Si-SiC素材 拡散接合による溝形状、深穴形状形成のご提案2 1.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工

  • エピウェハ(半導体レーザ/VCSEL/PD/RCLEDなど) 製品画像

    エピウェハ(半導体レーザ/VCSEL/PD/RCLEDなど)

    半導体レーザ、VCSEL、PD、DBR 各種光半導体デバイスのエピウェ…

    【対応可能なエピウェハ種別(デバイス別)】 ・ファブリペロー型 半導体レーザ ・面発光半導体レーザ(VCSEL) ・RCLED(レゾナント共振型LED) ・ピンフォトダイオード ・シリコンウェハ プロセスサービス ・各種カスタムウェハ(DBR・HBT・HEMT) 【対応可能なマテリアル種別(QW)】 GaAs/AlGaAs/InGaAs/GaAsP/InGaAsP/AlI...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトロンサイエンス

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