半導体自動切断機『SMB-812-40280』

円筒加工済みのインゴットをコーン、ブロック、サンプルに切断します

『SMB-812-40280』は、長尺シリコンインゴットをバンドソーにより 両端コーン部の分断と定寸ブロックの切断及びブロック毎の サンプリング切断を行う、半導体自動切断機です。 ブロックやサンプルにはレーザー／インク印字を行い、 物...

メーカー・取り扱い企業： 齊藤精機株式会社