• 小物用搬送コンベアでお困りの方、必見!ステンレスベルトの利点とは 製品画像

    小物用搬送コンベアでお困りの方、必見!ステンレスベルトの利点とは

    PR樹脂ベルト・ゴムベルトの代替に!薄肉ステンレス製の「スチールベルト」を…

    【こんなお困り事ございませんか?】 ■移送時のベルトコンベアの振動が激しい… ■丸ごとベルトを洗浄して手間を省きたい… ■加熱搬送したい… ■樹脂の繊維やゴムの欠片による異物混入を防ぎたい… ■工場ラインに合わせたサイズ巾のベルトがない… など フジ精工が製作する金属の薄肉ステンレスを使用した『超薄肉スチールベルト』は、丸洗いが可能で熱や汚れの付着に強いベルトです。 樹脂やゴムベ...

    メーカー・取り扱い企業: フジ精工株式会社

  • MEMS Trench SOI ウエハー(誘電体分離技術) 製品画像

    MEMS Trench SOI ウエハー(誘電体分離技術)

    高品質結晶のシリコン層!MEMS技術で従来のジャンクション隔離法と比較…

    アイスモスは一つのチップ上で高耐圧部とコンポーネンツを 分離するなどといった誘電体分離技術を提供します。 隔離には厚い膜のSOIと高いアスペクト比の深いトレンチエッチ および酸化膜とポリの埋め込み構造を使います。 この技術には100-150mmのウエハーサイズ、デバイスレイヤーは 1.5-100umの厚みに適用可能です。 【特長】 ■埋め込み層をなくす ■高品質結晶のシ...

    メーカー・取り扱い企業: アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社

  • TSV ウエハーSolutions(内部導通ソリューション) 製品画像

    TSV ウエハーSolutions(内部導通ソリューション)

    CMOSなどの基盤に好適!ウエハーは1200℃の拡散工程にさらされても…

    アイスモス・テクノロジーは革新的で、パワフルにウエハー内部 導通技術を開発いたしました。 それらはICやMEMSといったデザインによるパッケージ問題等を 解決する手段です。 この内部導通ソリューションにより、デザインをしやすくし、 ソルダーバンプコンタクトなどウエハーレベルでのパッケージを 容易にする解決法となります。 【特長】 ■CMOSなどの基盤に好適 ■内部導通...

    メーカー・取り扱い企業: アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社

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