• 〈5/24接着粘着技術展2024出展〉ホットメルトロールコーター 製品画像

    〈5/24接着粘着技術展2024出展〉ホットメルトロールコーター

    PRファストラボ室にて最大塗布幅1000mm対応のテスト機で試作可能!

    長年の光ディスク(DVD)接着で培ったノウハウを取り入れたホットメルト用ロールコーターです。 光ディスクでは10μ±0.5μの精度で塗布を行っています。 塗布幅は標準として1600mmまで可能です。(仕様による) ファストラボ室にて最大塗布幅1000mm対応のテスト機で試作可能です。 少量塗布から多量塗布まで、塗布基材に応じた多様な塗布が出来ます。 仕様はお客様の希望に応じて...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファスト

  • MEMS Trench SOI ウエハー(誘電体分離技術) 製品画像

    MEMS Trench SOI ウエハー(誘電体分離技術)

    高品質結晶のシリコン層!MEMS技術で従来のジャンクション隔離法と比較…

    アイスモスは一つのチップ上で高耐圧部とコンポーネンツを 分離するなどといった誘電体分離技術を提供します。 隔離には厚い膜のSOIと高いアスペクト比の深いトレンチエッチ および酸化膜とポリの埋め込み構造を使います。 この技術には100-150mmのウエハーサイズ、デバイスレイヤーは 1.5-100umの厚みに適用可能です。 【特長】 ■埋め込み層をなくす ■高品質結晶のシ...

    メーカー・取り扱い企業: アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社

  • TSV ウエハーSolutions(内部導通ソリューション) 製品画像

    TSV ウエハーSolutions(内部導通ソリューション)

    CMOSなどの基盤に好適!ウエハーは1200℃の拡散工程にさらされても…

    アイスモス・テクノロジーは革新的で、パワフルにウエハー内部 導通技術を開発いたしました。 それらはICやMEMSといったデザインによるパッケージ問題等を 解決する手段です。 この内部導通ソリューションにより、デザインをしやすくし、 ソルダーバンプコンタクトなどウエハーレベルでのパッケージを 容易にする解決法となります。 【特長】 ■CMOSなどの基盤に好適 ■内部導通...

    メーカー・取り扱い企業: アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社

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