ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』

アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…

『NANO Pro』は、ASMPT社の特許取得済みのアライメント技術を用いて、 個片化されたチップを±0.2μmの超高精度で ウエハ、サブストレート、チップに接合できるボンディング装置です。 レーザー接合を採用し、ボンディング時に局所加熱と高速温度プロファイルを実現。 ボンディング時の振動や装置外からの振動を抑制する機構も搭載しています。 【装置主要仕様】 ■アライメント精度：...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社