• 1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機 製品画像

    1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機

    PRシングルチャンバーで各種洗浄からスピン乾燥まで完結。省スペース設計で研…

    『1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機』は、 高圧スプレーや超音波スプレー、薬液等の非接触洗浄、 ブラシ等の接触洗浄など、様々な組み合わせが可能な洗浄機です。 1つのチャンバーで洗浄からスピン乾燥まで完結し、 省スペース設計のため、設置スペースとコストの削減に貢献します。 各種装置構成、薬液構成、目的とする洗浄性能やご予算など、 ニーズに応じて最適な装置構成をご提案可能です...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ゼビオス(XEVIOS CORP.,)

  • パワーデバイス(SiC)をチップ化 製品画像

    パワーデバイス(SiC)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。  MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によっ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 金属セラミックス複合材料『MMC』 製品画像

    金属セラミックス複合材料『MMC』

    アルミの軽さで鉄の剛性、低熱膨張、高熱伝導で放熱性に優れた複合材料です

    鉄では重く、アルミニウムではたわみが大きくて困ってませんか?  熱がこもって困っていませんか?  温度によって精度が変化して困っていませんか? このような問題をMMCは解決します。 ●MMCの特長 ・高剛性:鋳鉄、鋼並みの剛性 ・軽 量:アルミ合金並みの軽さ ・低熱膨張:アルミ合金の1/2以下 ・高熱伝導:アルミ合金以上 ・制振性:ステンレス、鋳鉄、アルミ合金以上の振動吸収特...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』 製品画像

    高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』

    高い信頼性と技術が実現した、新しい世代のセラミックスプレート

    『デンカANプレート』は、アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを 用いた高熱伝導性セラミックス基板です。 主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック 回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、 耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど 様々なグレードを用意しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: デンカ株式会社

  • SiCウエハ 製品画像

    SiCウエハ

    パワーLSI用の材料として注目されている単結晶SiCウエハ・SiCイン…

    ●タンケブルー社の代理店として多くの国内顧客へSiCウエハ、SiCインゴットを販売中。 ●サファイアウエハ、シリコンウエハも販売中。 ●各膜つきウエハ販売。...他社製品と比較して圧倒的に短納期、安価なサービスを提供中です。 お気軽に御連絡ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社MTK

  • 高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化 製品画像

    高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。  MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によっ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

1〜5 件 / 全 5 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg
  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png